Limite de poids des composants sur le dessous du circuit imprimé lors du soudage par refusion
Ci-dessus, une image détaillant une méthode pour remplir une carte de circuit imprimé à montage en surface à deux côtés. Nous avons utilisé un pochoir pour appliquer de la pâte à souder sur un PCB il y a quelques semaines. Dans les commentaires, il y avait un débat sur les avantages d'utiliser des pochoirs, ainsi qu'une question sur la composition des conseils d'administration à deux faces. C’était une bonne question, car refondre une carte deux fois peut entraîner la chute de composants situés sur la face inférieure.
commentaire mentionne qu'il existe plusieurs méthodes pour la population à deux faces. Dans la vidéo, vous verrez qu'un pochoir n'est pas utilisé, mais que la pâte est appliquée à l'aide d'une seringue à pédale. La pâte est d'abord appliquée sur la face inférieure de la planche, puis un petit point d'époxy est ajouté pour maintenir le composant en place. Chaque partie est ensuite positionnée normalement et cuite dans un four à refusion . Ce processus rétablit la soudure et guérit l'époxy. Lorsque la carte est refondue une seconde fois, l’époxy maintient les composants inférieurs en place lorsque la soudure supérieure atteint son point de fusion.
Cette méthode d'application de la pâte à braser est plus lente que l'utilisation d'un pochoir. Mais si cela est fait correctement, chaque composant peut obtenir la quantité de soudure nécessaire.
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