La fabrication électronique utilisant la technologie de montage en surface (SMT) signifie simplement que les composants électroniques sont assemblés à l'aide de machines automatisées qui placent les composants sur la surface d'une carte (carte de circuit imprimé, PCB). Contrairement aux processus classiques de la technologie THT (Through-Hole), les composants SMT sont placés directement sur la surface d'un circuit imprimé au lieu d'être soudés à un fil conducteur. En matière d'assemblage électronique, SMT est le processus le plus utilisé dans l'industrie.
Le montage électronique comprend non seulement le placement et le soudage de composants sur le circuit imprimé, mais également les étapes de production suivantes:
Application de pâte à braser , composée de particules d'étain et de fondant, sur le PCB
Mise en place des composants SMT sur la pâte à souder sur le circuit imprimé
Souder les cartes avec un processus de refusion.
Application de la pâte à souder
L'application de la pâte à braser est l'une des premières étapes du processus d'assemblage SMT. La pâte à souder est "imprimée" sur les cartes en utilisant la méthode de la sérigraphie. En fonction de la conception du carton, différents pochoirs en acier inoxydable pour "imprimer" la pâte sur le carton et diverses pâtes spécifiques au produit sont utilisés. À l'aide d'un pochoir en acier inoxydable découpé au laser, spécialement conçu pour le projet, la pâte à souder doit être appliquée uniquement sur les zones où les composants seront soudés. Une fois que la pâte à souder est sur les cartes, une inspection de la pâte à souder 2D est effectuée afin de s’assurer que la pâte est appliquée uniformément et correctement. Une fois que la précision de l'application de la pâte à braser a été confirmée, les cartes sont transférées sur la chaîne de montage SMT, où les composants seront soudés.
Placement et assemblage des composants
Les composants électroniques à assembler sont livrés dans des plateaux ou des bobines, qui sont ensuite chargés dans la machine SMT . Au cours du processus de chargement, les systèmes logiciels intelligents garantissent que les composants ne sont ni commutés ni chargés par inadvertance. La machine d’assemblage SMT retire ensuite automatiquement chaque composant avec une pipette à vide de son plateau ou de sa bobine et le place à sa position correcte sur le tableau en utilisant les coordonnées XY préprogrammées précises. Nos machines sont capables d'assembler jusqu'à 25 000 composants par heure. Une fois l'assemblage SMT terminé, les cartes sont déplacées vers les fours de refusion pour la soudure, qui appose les composants sur la carte.
Composant à souder
Pour souder des composants électroniques, nous utilisons deux méthodes différentes, chacune présentant des avantages distincts en fonction de la quantité commandée. Pour les ordres de fabrication en série, le processus de soudage par refusion est utilisé. Pendant ce processus, les cartes sont placées dans une atmosphère d'azote et sont progressivement réchauffées avec de l'air chauffé jusqu'à ce que la pâte à souder fonde et que le flux se vaporise, ce qui fusionne les composants avec le PCB. Après cette étape, les planches sont refroidies. Au fur et à mesure que l'étain dans la pâte à souder durcit, les composants sont définitivement fixés à la carte et le processus d'assemblage SMT est terminé.
Pour les prototypes ou les composants très sensibles, nous avons un procédé de soudure spécialisé en phase vapeur. Dans ce processus, les panneaux sont chauffés jusqu'à ce que le point de fusion spécifique (Galden) de la pâte à braser soit atteint. Cela nous permet de souder à des températures plus basses ou de souder différents composants SMT à différentes températures en fonction de leurs profils de température de soudage.
AOI et vérification visuelle
La soudure est l'avant-dernière étape du processus d'assemblage de l'outil SMT. Afin de garantir la qualité des cartes assemblées ou de détecter et de corriger une erreur, des inspections visuelles AOI sont effectuées pour la quasi-totalité des ordres de production en série. En utilisant plusieurs caméras, le système AOI vérifie automatiquement chaque carte et compare l’apparence de chaque carte à l’image de référence correcte prédéfinie. S'il y a des écarts, l'opérateur de la machine est informé du problème potentiel, qui corrige ensuite l'erreur ou retire la carte de la machine pour une inspection plus approfondie. Le contrôle visuel AOI assure la cohérence et la précision du processus de production de l'assemblage SMT.
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