Défauts de qualité et solutions de la soudure à la vague
1) Le pincement fait référence à la présence d'un excès de soudure à l'aiguille à l'extrémité du joint de soudure, ce qui est un défaut unique dans le processus de soudure à la vague.
Causes : vitesse de transmission incorrecte du PCB, basse température de préchauffage, basse température du pot d'étain, petit angle de transmission du PCB, mauvaise crête d'onde, flux invalide et mauvaise soudabilité des fils de composants.
Solution: ajustez la vitesse de transmission au point approprié, ajustez la température de préchauffage et la température du pot, ajustez l'angle de transmission du PCB, optimisez la buse, ajustez la forme de la crête d'onde, remplacez le nouveau flux et résolvez le problème de soudabilité du fil de plomb.
2) Causes de fausse soudure : mauvaise soudabilité du fil conducteur du composant, basse température de préchauffage, problème de soudure, faible activité de flux, trou de plaquette trop grand, oxydation de la plaque de plomb, contamination de la surface de la plaque, vitesse de transmission trop rapide et basse température d'un pot d'étain.
Solution: pour résoudre la soudabilité du fil de plomb, ajustez la température de préchauffage, testez la teneur en étain et en impuretés dans la soudure, ajustez la densité de flux, réduisez le trou du tampon dans la conception, retirez l'oxyde de PCB, nettoyez la surface de la carte, ajustez la vitesse de transmission et ajustez la température du pot d'étain.
3) Causes de l'étain mince : mauvaise soudabilité du fil conducteur du composant, coussin trop grand (sauf pour le grand coussin), trou de coussin trop grand, angle de soudage trop grand, vitesse de transmission trop rapide, température élevée du pot d'étain, revêtement inégal de fondant et une teneur en étain insuffisante dans la soudure.
Solution: pour résoudre la soudabilité du fil de plomb, réduire le tampon et le trou de tampon dans la conception, réduire l'angle de soudage, ajuster la vitesse de transmission, ajuster la température du pot d'étain, vérifier le dispositif de flux pré-revêtu et tester le contenu de soudure.
4) Causes de fuite de soudure : mauvaise soudabilité du fil de plomb, crête d'onde de soudure instable, défaillance du flux ou pulvérisation inégale, mauvaise soudabilité locale du PCB, gigue de la chaîne du convoyeur, incompatibilité du flux et du flux pré-revêtus et flux de processus déraisonnable.
Solution : résolvez le problème de la soudabilité du plomb, vérifiez le dispositif de crête d'onde, remplacez le flux, vérifiez le dispositif de flux pré-revêtu, résolvez la soudabilité du PCB (nettoyage ou retour), vérifiez et ajustez le dispositif de transmission, utilisez le flux uniformément et ajustez le flux de processus.
5) Les cloques du masque de soudure après soudure
Après le soudage SMA, il y aura des bulles vert clair autour des joints de soudure individuels et, dans les cas graves, des cloques de la taille de la plaque à clous apparaîtront, ce qui affectera non seulement la qualité de l'apparence, mais également les performances. Ce défaut est également un problème courant dans le processus de soudage par refusion, mais le soudage à la vague est plus courant.
Causes :
La cause principale du cloquage du masque de soudure est qu'il y a du gaz ou de la vapeur d'eau entre le masque de soudure et le substrat PCB. Ces traces de gaz ou de vapeur d'eau y seront entraînées dans différents processus. Lorsqu'une température élevée est rencontrée, le gaz se dilate et provoque un délaminage entre le masque de soudure et le substrat PCB. Lors du soudage, la température du tampon est relativement élevée, de sorte que des bulles apparaissent d'abord autour du tampon.
L'une des raisons suivantes entraînera l'entraînement d'humidité dans les PCB :
① Dans le processus de traitement des PCB, il est souvent nécessaire de nettoyer et de sécher avant le processus suivant. Par exemple, après gravure, le masque de soudure doit être collé après séchage. Si la température de séchage n'est pas suffisante à ce stade, la vapeur d'eau sera transportée dans le processus suivant et des bulles apparaîtront lors du soudage à haute température.
② L'environnement de stockage des PCB avant le traitement n'est pas bon, l'humidité est trop élevée et il n'y a pas de traitement de séchage en temps opportun lors du soudage.
③ Dans le processus de brasage à la vague, de l'eau contenant un flux est souvent utilisée maintenant. Si la température de préchauffage du PCB n'est pas suffisante, la vapeur d'eau dans le flux entrera dans le substrat PCB le long de la paroi du trou du trou traversant, et la vapeur d'eau entrera d'abord dans le substrat PCB autour du tampon, et des bulles seront généré après une température de soudage élevée.
modalités de règlement :
Contrôler strictement tous les liens de production, le PCB acheté doit être inspecté et stocké. Généralement, les PCB ne devraient pas apparaître de phénomène de cloquage dans les 10 s à 260 ℃.
Les PCB doivent être stockés dans un environnement aéré et sec pendant pas plus de 6 mois.
Le PCB doit être précuit au four à (120 ± 5) ℃ pendant 4 heures avant le soudage.
Pendant le soudage à la vague, la température de préchauffage doit être strictement contrôlée, atteignant 100-140 avant d'entrer dans le soudage à la vague. Si le flux contenant de l'eau est utilisé, la température de préchauffage doit atteindre 110-145 ℃ pour garantir que la vapeur d'eau peut s'évaporer complètement.
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