Dans le traitement des PCBA, la ligne de production SMT de l'équipement principal dispose d'unimprimante à pâte à souder, Machine CMS, four de refusion, machine SMT AOI et la plupart des fabricants placeront également une machine SPI après l'impression de la pâte à souder.
SMT-SPIet AOI, les deux équipements d'inspection PCBA utilisent des images optiques pour vérifier la qualité, mais SPI est généralement placé derrière l'imprimante de pâte à souder, principalement pour vérifier la quantité d'impression de pâte à souder, la planéité, la hauteur, le volume, la surface, si la hauteur de l'écart, le décalage, les défauts, tels que la casse.
Dans le processus de production SMT, la quantité de pâte à souder imprimée est liée à la fiabilité et à la qualité des joints : trop ou pas assez sera transformé en joints peu fiables, ce qui a un grand impact sur la qualité du produit et n'est pas autorisé. . Selon les statistiques de l'industrie, dans tous les processus d'assemblage SMT, 75 % des défauts sont causés par une mauvaise impression de la pâte à souder, de sorte que le bon ou le mauvais processus d'impression de la pâte à souder résout en grande partie la qualité du processus SMT. On peut voir que l'application du SPI dans le processus de la chaîne de production SMT est une étape très importante.
Quel est le rôle des équipements d’inspection SPI ?
1. Réduire les défauts
L'impression de la pâte à souder est la première étape de l'ensemble de l'assemblage du patch, et SPI est la première étape du contrôle qualité du processus de fabrication du PCBA. L'équipement d'inspection de pâte à souder SPI est né afin de pouvoir surveiller de près l'impression de la pâte à souder dans le processus d'impression de la pâte à souder, l'utilisation de machines pour détecter l'impression d'une mauvaise pâte à souder dans ce segment, comme une pâte à souder insuffisante, trop de pâte à souder, connexion en pont, etc. La réalisation de la source pour intercepter la pâte à souder mauvaise, peut éviter une mauvaise impression du flux de carte PCB vers le processus suivant pour continuer la production et conduire à des défauts du produit.
2. Améliorer l'efficacité
Après le soudage par refusion pour vérifier la carte défectueuse, vous devez parcourir le plan de planification, démonter le matériau, laver la carte et d'autres processus, en même temps, le traitement SMT contient beaucoup de matériau 0201, 01005, ce qui est long il est temps pour les fabricants de réparer les travaux. Utilisez ensuite SPI pour détecter la carte défectueuse avant le temps de réparation. Le temps est beaucoup plus court et plus facile à réparer, peut être retravaillé immédiatement et réintroduit en production, ce qui permet de gagner beaucoup de temps tout en améliorant l'efficacité de la production.
3. Économies de coûts
Dans l'assemblage SMT à un stade précoce, si l'utilisation d'un équipement SPI pour détecter les défauts, la réparation peut être effectuée en temps opportun, ce qui permet d'économiser du temps et des coûts. D'un autre côté, pour éviter que la carte défectueuse ne soit retardée jusqu'aux étapes ultérieures de la fabrication, ce qui entraînerait une mauvaise fonctionnalité de la carte PCBA, ce qui permettrait de réduire les coûts de production.
4. Améliorer la fiabilité
Comme nous l'avons dit plus tôt, dans le traitement des puces SMT, 75 % des problèmes sont dus à une mauvaise impression de pâte à souder provoquée par le SPI. Peut être dans le processus SMT pour l'interception précise d'une mauvaise impression de pâte à souder, à l'origine d'un mauvais contrôle strict. , est propice à la réduction des mauvais produits pour améliorer la fiabilité.
De nos jours, les produits ont tendance à être de plus en plus miniaturisés, les composants évoluent également, afin d'améliorer les performances tout en réduisant la taille, comme par exemple 01005, BGA, CCGA, etc. La qualité d'impression de la pâte à souder a des exigences plus élevées, donc dans le Processus SMT, SPI a été indispensable à un processus de contrôle qualité.
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