Dégazage sur une carte de circuit imprimé
Le dégazage reste un problème courant associé au soudage à la vague et à la main. Fondamentalement, lorsqu'une carte est soudée, toute humidité présente dans la carte à proximité du trou est chauffée et transformée en vapeur. S'il y a un placage mince ou des vides dans le placage, le gazage peut passer à travers la paroi du trou plaqué. Si de la soudure est présente dans le trou, cela produira des vides dans la soudure à mesure qu'elle se solidifie. Les vides peuvent apparaître comme de petits trous dans la surface du joint, comme le montre la figure 1, ou des cavités beaucoup plus grandes.
Avoir la bonne épaisseur de placage de cuivre dans les trous traversants est la clé. Un minimum de 25 µm de cuivre doit être présent sur la surface des parois du trou.
Figure 1: vides causés par le dégazage.
Raisons ou solutions les plus courantes:
Un mauvais processus de préchauffage lors de l'utilisation de flux sans COV conduit à des crachats de billes de soudure très fines.
Ce placage de moins de 20 um dans le trou traversant ou là où la surface du trou est si pauvre que le placage ne recouvre pas les faisceaux de verre brisés conduisant au gazage.
Dans l'ancien temps, vous pouviez avoir un dégazage du placage sur les broches, mais pas au degré indiqué.
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