SMT signifie Surface Mount Technology et est la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.
CMSZone d'intérêtmachine signifie Automatic Organic Inspection, également connu sous le nom d'inspection optique automatique. Il utilise une technologie de traitement de la vision à haute vitesse et précise pour détecter divers défauts d'assemblage et de soudure sur les PCB.
SPI est synonyme d'inspection de la pâte à souder, également connue sous le nom d'inspection de la pâte à souder. C'est l'inspection, la vérification et le contrôle de la qualité de la pâte à braser pour le processus d'impression.
1. Contrôle de la qualité : couvre certains défauts qui ne peuvent pas être détectés manuellement, y compris (décalage de la pièce d'origine, composant sans étain, court-circuit du joint de soudure, inversion du composant, mauvaise charge du composant, déformation du composant, fuite du composant, érection du composant.)
2. Contrôle de processus: génération en temps réel de graphiques statistiques, du type de panne, de la fréquence et d'autres informations en temps réel au service de production, afin que le service de production trouve rapidement le processus de production et corrige le problème dans une manière opportune. Dès que possible, afin de minimiser les pertes de temps et de matériel.
3. Paramètres de processus et autres vérifications : pour un nouveau placage de traitement spécial, des paramètres de processus d'impression aux paramètres de processus de refusion, tous doivent être soigneusement modulés, si le réglage de ces paramètres est raisonnable, dépend finalement de la qualité de la soudure, cela processus doit être testé plusieurs fois pour y parvenir. AOI fournit un moyen efficace de vérifier les résultats des tests.
Le SPI est utilisé après la machine d'impression pour l'inspection de la qualité de l'impression par soudure et la vérification et le contrôle du processus d'impression. SPI joue un rôle considérable dans le SMT global. Et AOI est divisé en deux types de four avant et après le four, le premier pour l'inspection du placement des appareils, le second pour la détection des joints de soudure.
Les deux fonctions sont différentes, inspection SPI impression de pâte à braser, AOI dans le four avant le contrôle de la stabilité des pièces fissurées, dans le four après le contrôle de la qualité de la soudure, etc.
Système logiciel :
Système d'exploitation : Windows 7 Ultimate 64 bits
1) Système d'identification :
Caractéristique: caméra raster 3D (le double est facultatif)
Interface d'exploitation :
Programmation graphique, facile à utiliser, basculement du système chinois et anglais
Interface : image 2D AND et 3D truecolor
MARQUE : Peut choisir 2 points de marque communs
2) Programe: Prise en charge de gerber, entrée CAO, programme hors ligne et manuel
3) CPS
SPC hors ligne : assistance
Rapport SPC : Rapport à tout moment
Graphique de contrôle : volume, surface, hauteur, décalage
Exporter le contenu : Excel, image (jpg,bmp)
Éléments d'inspection :
1) Impression au pochoir : Indisponibilité de la soudure, soudure insuffisante ou excessive, désalignement de la soudure, pontage, tache, rayure, etc.
2) Défaut de composant : composant manquant ou excessif, désalignement, irrégularité, bordure, montage opposé, mauvais ou mauvais composant, etc.
3) DIP : pièces manquantes, pièces endommagées, décalage, biais, inversion, etc.
4) Défaut de soudure : soudure excessive ou manquante, soudure vide, pontage, boule de soudure, IC NG, tache de cuivre, etc.
Méthode de calcul : Apprentissage automatique, calcul des couleurs, extraction des couleurs, opération d'échelle de gris, contraste de l'image.
Mode d'inspection : PCB entièrement recouvert, avec matrice et mauvaise fonction de marquage.
Fonction statistique SPC : enregistrez entièrement les données de test et effectuez des analyses, avec une grande flexibilité pour vérifier l'état de la production et de la qualité.
Composant minimum : 0puce 201, IC à pas de 0,3.
Système optique:
Appareil photo : appareil photo numérique industriel haute vitesse couleur 5 millions de pixels, appareil photo 20 millions de pixels en option.
Résolution de l'objectif : 10 um/15 um/18 um/20 um/25 um, peut être personnalisée.
Source d'éclairage Lumière de couleur multicanal stéréo annulaire, RVB/RGBW/RGBR/RWBR en option.
