La technologie de montage en surface ( SMT: impression + support de puce + four de refusion ) est une méthode de construction de circuits électroniques dans laquelle les composants sont montés directement sur la surface de cartes de circuits imprimés (PCB). Un dispositif électronique ainsi fabriqué est appelé un dispositif à montage en surface (SMD). Dans l'industrie, il a largement remplacé la méthode de construction à technologie de trou traversant consistant à insérer des composants avec des fils dans les trous de la carte de circuit imprimé. Les deux technologies peuvent être utilisées sur la même carte pour les composants ne convenant pas au montage en surface, tels que les transformateurs et les semi-conducteurs de puissance à dissipation thermique.
Un composant SMT (impression + montage de puce + four de refusion) est généralement plus petit que son homologue à trou traversant, car il possède soit des conducteurs plus petits, soit aucun. Il peut comporter des broches ou des fils de styles différents, des contacts plats, une matrice de billes de soudure (BGA) ou des terminaisons sur le corps du composant.
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