Des composants soulevés peuvent se produire lors du soudage à la vague pour un certain nombre de raisons. Dans le cas de la figure 1, la partie soulevée en raison de la demande thermique sur les conducteurs. Le simple fait d'augmenter le temps d'immersion dans la vague a éliminé le problème. Sur les ondes lambda, il est possible d'augmenter le temps de contact en ajustant la section d'ondes arrière, ce qui évite de ralentir le convoyeur. Ralentir le processus ne va pas très bien avec les responsables de production. Généralement, les composants se soulèvent pour les raisons suivantes: Une longueur de câble incorrecte amenant les câbles à heurter le bain de soudure et à se soulever lors de l'entrée dans la vague. La flexion de la carte que l’on rencontre couramment sur les gros connecteurs, les sockets CI ou les gros packages IC. Fondamentalement, le conseil fléchit et le composant reste immobile. Les composants légers sont soulevés par les ondes turbulentes utilisées pour les applications de montage en surface. Les composants ayant des exigences thermiques différentes ou une brasabilité différente du fil peuvent également provoquer le soulèvement observé lors du contact avec les vagues. Bien que n'étant pas associé à la vague, le film thermo-rétractable formé sous vide peut provoquer un soulèvement pendant le contact de la vague. Le film thermorétractable est parfois utilisé pour maintenir les composants à la surface de la planche pour la coupe du plomb. Il peut être tiré sous les câbles, ce qui provoque le soulèvement des composants lors du contact avec les vagues.
Figure 1: L'augmentation du temps d'immersion dans la vague a permis d'éviter ce problème.
Dans le cas de la figure 2, la pièce n'a pas été insérée correctement avant d'entrer dans le processus de brasage. Il est rare que des paquets de circuits intégrés de cette taille se soulèvent pendant le contact avec les vagues. Généralement, les composants se soulèvent pour les raisons suivantes: Une longueur de câble incorrecte amenant les câbles à heurter le bain de soudure et à se soulever lors de l'entrée dans la vague. La flexion de la carte que l’on rencontre couramment sur les gros connecteurs, les sockets CI ou les gros packages IC. Fondamentalement, le conseil fléchit et le composant reste immobile. Les composants légers sont soulevés par les ondes turbulentes utilisées pour les applications de montage en surface. Composants avec des exigences thermiques différentes ou des matériaux en plomb différents. Si un fil est lent à mouiller en raison de la demande thermique du composant, il peut se soulever dans le trou métallisé et ne pas reposer sur la surface de la carte.
Figure 2: Ce défaut s’explique par le processus d’assemblage, lorsque la pièce était mal insérée.
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