Les composants passifs intégrés constitueront probablement une innovation importante dans la conception électronique dans un proche avenir. Le principal avantage de ces composants est qu’ils peuvent coûter moins cher et prendre moins de place. De plus, il est possible que les condensateurs de dérivation soient placés plus près de l'emplacement idéal. À l'heure actuelle, peu de sociétés d'assemblage peuvent fabriquer des PCB avec des composants passifs intégrés.
Les passifs incorporés sont des résistances ou des condensateurs intégrés aux couches internes de Cu du substrat. La technologie du placage, de l’impression ou des couches minces sont les trois manières par lesquelles les passifs incorporés sont intégrés aux substrats. Mais à l'intérieur du circuit imprimé, les résistances et les capuchons devaient être placés à l'extérieur. Un problème avec les passifs intégrés est que la reprise peut être un problème. Toutefois, en ce qui concerne les processus d’assemblage de circuits imprimés, les composants passifs intégrés ne modifient pas les processus de production globaux. Si des exigences de température particulières sont requises lors de l’utilisation de passifs intégrés, la société de montage doit en être informée.
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