1.La ligne électrique est un moyen important d'entrer et de sortir des EMI du circuit. Grâce à la ligne électrique, des interférences externes peuvent être transmises au circuit interne, affectant l'indice du circuit RF. Pour réduire le rayonnement électromagnétique et le couplage, la zone de boucle du côté primaire, du côté secondaire et du côté charge du module DC-DC doit être minimale. Quelle que soit la complexité de la forme du circuit d'alimentation, sa grande boucle de courant doit être aussi petite que possible. Les câbles d'alimentation et de terre doivent toujours être placés à proximité les uns des autres.
2.Si une alimentation à découpage est utilisée dans le circuit, la disposition des périphériques de l'alimentation à découpage doit être conforme au principe du chemin de retour d'alimentation le plus court. La capacité du filtre doit être proche de la broche d'alimentation du commutateur. Utiliser une inductance de mode commun, à proximité du module d'alimentation à découpage.
3. Les lignes électriques longue distance sur la carte ne doivent pas être à proximité ou passer à proximité des bornes de sortie et d'entrée de l'amplificateur en cascade (gain supérieur à 45 dB) en même temps. N'utilisez pas de câbles d'alimentation comme canaux de transmission de signaux RF, ce qui peut provoquer une auto-excitation ou réduire l'isolement du secteur. Des condensateurs de filtrage haute fréquence sont nécessaires aux deux extrémités de la ligne électrique longue distance, et même au milieu.
4. L'entrée d'alimentation du PCB RF est combinée à trois condensateurs de filtrage en parallèle, et les avantages de ces trois condensateurs sont utilisés pour filtrer respectivement les basses, moyennes et hautes fréquences sur la ligne électrique. Par exemple : 10UF, 0,1UF, 100PF. Et à proximité des broches d'entrée de l'alimentation par ordre décroissant.
5. Alimentez le petit amplificateur en cascade de signaux avec le même ensemble d'alimentation, devrait commencer à partir du dernier étage et alimenter l'étage avant à son tour, de sorte que l'EMI généré par le circuit du dernier étage ait moins d'influence sur l'étage avant. Et chaque niveau de filtre de puissance a au moins deux condensateurs : 0,1 uF et 100 PF. Lorsque la fréquence du signal est supérieure à 1 GHz, le condensateur de filtrage de 10 pF doit être ajouté.
6. Couramment utilisé dans les filtres électroniques de faible puissance, la capacité du filtre doit être proche de la broche triode, la capacité du filtre haute fréquence plus proche de la broche. La triode utilise une fréquence de coupure inférieure. Si la triode du filtre électronique est un tube haute fréquence, fonctionnant dans la zone d'amplification, et que la disposition des périphériques n'est pas raisonnable, il est facile de produire une oscillation haute fréquence à l'extrémité de sortie de l'alimentation.
Le même problème peut se produire dans les modules de régulateur de tension linéaire car il y a des boucles de rétroaction dans la puce et la triode interne fonctionne dans la région d'amplification. Le condensateur du filtre haute fréquence doit être proche de la broche pendant la configuration pour réduire l'inductance distribuée et détruire la condition d'oscillation.
7.La taille de la feuille de cuivre de la partie POWER du PCB est conforme au courant maximum qu'elle circule, et la tolérance est prise en compte (largeur de ligne 1A/mm est généralement appelée).
8. L'entrée et la sortie des câbles d'alimentation ne peuvent pas être croisées.
9. Faites attention au découplage et au filtrage de l'alimentation pour éviter les interférences de différentes unités via les câbles d'alimentation. Les câbles d'alimentation doivent être isolés les uns des autres lors du câblage des câbles d'alimentation. La ligne électrique est isolée des autres lignes à fortes interférences (telles que CLK).
10.Le câblage de l'alimentation du petit amplificateur de signal doit être isolé par une peau de cuivre et un trou de masse pour éviter l'intrusion d'autres interférences EMI et la détérioration de la qualité du signal.
11. Les différentes couches de puissance doivent éviter de se chevaucher dans l'espace. Principalement afin de réduire les interférences entre différentes alimentations, en particulier entre certaines alimentations avec des tensions très différentes, le problème de chevauchement des plans d'alimentation doit être essayé d'éviter, lorsqu'il est difficile à éviter peut être considéré dans la strate d'intervalle.
12.Pour un circuit imprimé à quatre couches (une carte de circuit imprimé couramment utilisée dans le WLAN), dans la plupart des applications, les composants et les fils RF sont placés sur la couche supérieure de la carte, la deuxième couche est systématiquement placée sur la troisième couche, et tout signal les câbles peuvent être répartis sur la quatrième couche.
L'utilisation d'un plan de masse continu dans la deuxième couche est nécessaire pour établir un chemin de signal RF à impédance contrôlée. Il facilite également la boucle de masse la plus courte possible, offrant un degré élevé d'isolation électrique pour les première et troisième couches et minimisant le couplage entre les deux couches. Bien sûr, d'autres définitions de couches de carte pourraient être utilisées (surtout si la carte a un nombre différent de couches), mais cette structure est une réussite éprouvée.
13. Une grande couche d'alimentation peut faciliter le câblage Vcc, mais cette configuration est souvent le déclencheur de la détérioration des performances du système, et connecter tous les câbles d'alimentation ensemble sur un grand plan n'évitera pas la transmission du bruit entre les broches. A l'inverse, l'utilisation d'une topologie en étoile réduit le couplage entre les différentes broches d'alimentation. Une bonne technologie de découplage de puissance combinée à une disposition rigoureuse des circuits imprimés et des fils Vcc (topologie en étoile) peut fournir une base solide pour toute conception de système RF. Avoir un"sans bruit" L'alimentation électrique est essentielle pour optimiser les performances du système, bien qu'il puisse y avoir d'autres facteurs dans la conception réelle qui réduisent les mesures de performance du système.
