En général, sélectionne d'abord les principales catégories de pâte à souder, puis sélectionne en fonction de la composition de l'alliage, de la granularité, de la viscosité et d'autres indicateurs.
I. Méthode de classification
A. Nettoyage à la colophane ordinaire de type RA et RMA. Ce type de pâte à souder dans le processus de brasage présente une meilleure « vitesse d'étain » et peut garantir un bon « effet de soudage ». Une fois les travaux de soudage terminés, les résidus de colophane de la surface du PCB sont relativement importants, peuvent être nettoyés avec l'agent de nettoyage approprié, nettoyer la surface de la carte sans résidus, pour garantir que le nettoyage de la carte a une bonne impédance d'isolation et peut passer une variété de propriétés électriques des tests techniques.
B. Pâte à souder de type sans nettoyage NC : cette pâte à souder est terminée, la surface de la carte PCB est plus propre, moins de résidus, peut passer une variété de propriétés électriques du test technique, pas besoin de nettoyer à nouveau, afin de garantir la qualité du soudage en même temps pour raccourcir le processus de production, accélérer le calendrier de production.
C. Pâte à souder soluble dans l'eau WMA : production précoce de pâte à souder pour des raisons techniques, les résidus de surface des cartes PCB sont généralement trop nombreux, les propriétés électriques ne sont pas idéales, affectant sérieusement la qualité du produit. A cette époque, davantage de nettoyants CFC étaient à nettoyer, car les CFC n'étaient pas bons pour l'environnement et de nombreux pays avaient été interdits. Afin de répondre à la demande du marché, il faut produire une pâte à souder soluble dans l'eau, ce travail de soudure en pâte est terminé après que ses résidus peuvent être nettoyés avec de l'eau, ce qui réduit non seulement les coûts de production du client, mais est également conforme aux exigences de protection de l'environnement. .
II. Les critères de sélection
1. Composition de l'alliage
En général, la composition de l'alliage de soudure Sn63/Pb37 peut répondre aux exigences de soudage.
Pour le soudage des appareils de placage d'argent (Ag) ou de palladium (Pd), choisissez généralement la composition d'alliage de pâte à souder Sn62/Pb36/Ag2.
Pour le soudage de circuits imprimés de dispositifs à chocs résistants à la chaleur, choisissez la poudre à souder contenant du Bi.
2. La viscosité de la pâte à souder
Dans leFour de refusion CMS, car de l'impression au pochoir laser (ou point à noter) après la pâte et la pâte sur les composants, pour être envoyés dans le processus de chauffage par refusion, au milieu du processus de déplacement, de placement ou de manipulation du PCB. Dans ce processus, afin de garantir que la pâte à souder qui a été imprimée (ou en bon état) n'est pas déformée, la pâte à souder qui a été apposée sur le PCB sur le composant ne change pas, de sorte que les exigences de la pâte à souder dans le PCB sont transférées dans la refusion. chauffage avant, il devrait y avoir une bonne adhérence et un bon temps de rétention.
A. pour le degré d'adhérence des indicateurs de pâte à souder couramment utilisés "Pa - S" pour l'unité à indiquer. L'une des pâtes à souder 200-600Pa-S est plus adaptée au système d'injection d'aiguilles ou à un degré plus élevé d'automatisation de l'équipement de processus de production. Le processus d'impression nécessite une viscosité relativement élevée de la pâte, de sorte que la viscosité de la pâte utilisée pour le processus d'impression est généralement de l'ordre de 600-1200 Pa-S environ, adaptée à l'impression manuelle ou mécanique au pochoir.
B. La pâte à souder à haute viscosité a un bon effet sur les joints de soudure en un type de pile et d'autres caractéristiques, plus adaptées à l'impression à pas fin. Et la pâte à souder à faible viscosité dans l'impression a une chute plus rapide, un nettoyage sans outil et des fonctionnalités permettant de gagner du temps.
C. Une autre caractéristique de la viscosité de la pâte est la suivante : sa viscosité changera avec le mélange de la pâte, lors du mélange sa viscosité sera réduite. Lorsque l'on arrête de remuer légèrement après le repos, sa viscosité reviendra à son état d'origine. Ceci est extrêmement important pour savoir comment choisir différentes viscosités de la pâte à souder.
De plus, la viscosité de la pâte et la température ont une excellente relation, en général, sa viscosité diminuera progressivement à mesure que la température augmente.
3. Maillage
Le concept de « maillage » est utilisé pour catégoriser différentes pâtes à braser. Le maillage est le concept de base du nombre de trous par pouce carré de surface d'écran. Dans le processus de production réel de poudre d'étain, la majeure partie du tamis est composée de plusieurs couches de mailles différentes pour collecter la poudre d'étain, car chaque couche de la taille des mailles du tamis est différente, de sorte qu'à travers chaque couche du maillage, la taille des particules de poudre d'étain n'est pas la de même, la collection finale de particules de poudre d'étain, sa taille de particule est également une valeur régionale.
d'après le concept ci-dessus, plus l'indice de maille de la pâte est grand, plus le diamètre des particules de poudre d'étain dans la pâte est petit. Et lorsque le nombre de mailles est plus petit, cela signifie que plus les particules de poudre d'étain dans la pâte à souder sont grosses.
Si l'utilisation des fabricants de pâte à souder en fonction du nombre de sélection d'indice de maille de pâte à souder de la pâte à souder, doit être basée sur la distance entre la plus petite distance sur le PCB pour déterminer l'espacement entre les points de soudure : s'il y a un espacement plus grand, vous pouvez choisir de mailler un plus petit nombre de pâte à souder, et vice versa, c'est-à-dire que lorsque l'espacement entre les points de soudure est plus petit, il convient de choisir de mailler un plus grand nombre de pâte à souder. Sélection générale du diamètre granulométrique d'environ 1/5 de l'ouverture du pochoir SMT.

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avec une présence mondiale dans plus de 130 pays, les excellentes performances, la haute précision et la fiabilité des machines NeoDen PNP les rendent parfaites pour la R&D, le prototypage professionnel et la production de petits et moyens lots. Nous fournissons une solution professionnelle d’équipement SMT unique.
Nous pensons que des personnes et des partenaires formidables font de NeoDen une grande entreprise et que notre engagement en faveur de l'innovation, de la diversité et de la durabilité garantit que l'automatisation SMT est accessible à tous les amateurs, partout dans le monde.
