Dans IPC-SM-782, il existe deux concepts importants "Niveaux de Productibilité" et "Niveaux de Complexité de Montage de Composants" (Niveaux de Complexité de Montage de Composants), qui sont différents mais sont divisés en trois niveaux et se correspondent. Les deux concepts sont utilisés pour décrire la complexité de l'assemblage PCBA, et les trois niveaux sont basés sur la technologie utilisée pour l'assemblage - technologie de cartouche traversante, technologie d'assemblage de surface et technologie de montage hybride.
Ces deux concepts ne correspondent pas tout à fait à la réalité. D'une part, l'utilisation de composants de cartouche est de moins en moins utilisée ; d'autre part, la difficulté et la complexité induites par le même assemblage en surface de boîtiers à pas commun et à pas fin ont largement dépassé la difficulté et la complexité induites par l'application mixte des technologies d'assemblage en cartouche et en surface. En d'autres termes, la complexité de la fabrication électronique d'aujourd'hui provient principalement de deux défis : premièrement, la taille du boîtier des composants devient de plus en plus petite ; le deuxième est le paquet de pas commun et de pas fin sur la même surface de montage du PCB à usage mixte. C'est également le plus grand défi auquel est confrontée la conception de la fabricabilité PCBA aujourd'hui, la tâche principale de la conception de la fabricabilité PCBA est de résoudre le problème de l'utilisation mixte de boîtiers à pas commun et à pas fin sur la même surface de montage grâce à la sélection du boîtier et à la disposition des composants et à d'autres conceptions. moyens.
Le degré mixte, qui est un concept important proposé dans ce livre, fait référence au degré de différence entre les différents types de processus d'assemblage d'emballages sur la surface de montage PCBA, en particulier la différence entre le processus utilisé dans l'assemblage de différents types d'emballages et de pochoirs. d'épaisseur, plus le degré de différence entre les exigences du processus d'assemblage est grand, plus le degré mixte est grand, et vice versa. Plus le degré de mélange est élevé, plus le processus est complexe, plus le coût est élevé.
Le degré de mélange du PCBA reflète la complexité du processus d'assemblage. Nous parlons généralement de PCBA "bon ou mauvais soudage", contient en fait deux couches de sens, une couche signifie qu'il n'y a pas de PCBA sur la fenêtre de processus est des composants très étroits, tels que des composants à pas fin; une autre couche signifie que la surface de montage PCBA de divers types de degré de différence de processus d'assemblage d'emballage.
Plus le degré mixte de PCBA est élevé, plus il est difficile d'optimiser le processus d'assemblage de chaque type de boîtier, plus le processus est mauvais. Par exemple, comme le PCBA du téléphone portable, bien que les composants utilisés sur la carte du téléphone portable soient des composants à pas fin ou de petite taille, tels que 01005, 0201, 0,4 mm CSP, PoP, chaque paquet est très difficile à assembler, mais leurs exigences de processus appartiennent au même niveau de complexité, le processus de degré d'assemblage mixte n'est pas élevé, le processus de chaque emballage peut être optimisé, la conception finale Le rendement de l'assemblage final sera très élevé. Dans le cas des PCBA de communication, bien que la taille des composants utilisés soit relativement importante, le mélange de processus est plus élevé et un gabarit en échelle est nécessaire pour l'assemblage. En raison de la difficulté de l'écart de disposition des composants et de la production de pochoirs, il est difficile de répondre aux besoins individuels de chaque emballage, et la solution de processus finale est souvent une solution de compromis qui prend en charge les exigences de divers processus d'emballage, plutôt que la solution optimale. , et le rendement de l'assemblage ne sera pas très élevé. C'est la signification de la notion de degré d'assemblage mixte.
L'exigence de base pour la sélection des packages est d'installer des packages avec des exigences de processus similaires sur la même surface d'assemblage. Au stade de la conception du matériel, l'établissement du package approprié est la première étape de la conception de la fabricabilité.
Degré d'assemblage mixte de PCBA, avec la même surface d'assemblage des composants PCB utilisés dans l'épaisseur de pochoir idéale de la différence maximale pour dire, plus la différence est grande, que plus le degré d'assemblage mixte est élevé, plus le processus est mauvais.
Plus la différence d'épaisseur de pochoir est grande, plus il est difficile d'optimiser le processus. La difficulté du procédé ne signifie pas que le pochoir étagé est plus difficile à réaliser, mais que plus l'épaisseur du pochoir étagé est importante, plus il est difficile de garantir la qualité d'impression de la pâte à braser. Idéalement, l'épaisseur du pas du pochoir ne doit pas dépasser 0.05mm (2mil)
La conception de l'épaisseur du pochoir est principalement considérée sous deux aspects, à savoir l'espacement des broches des composants et la coplanarité du boîtier. L'espacement des broches des composants et la zone de la fenêtre du pochoir ont une certaine correspondance, déterminant essentiellement la valeur d'épaisseur maximale pouvant être utilisée, et la coplanarité du boîtier détermine la valeur d'épaisseur minimale pouvant être utilisée. Étant donné que l'épaisseur du pochoir n'est pas conçue en fonction de l'espacement des broches d'un seul composant, le degré de mélange ne peut pas être déterminé simplement par la taille de l'espacement, mais il peut être utilisé comme référence de base pour la sélection des composants.
Ce concept a une signification directrice importante pour la sélection des packages de composants et la disposition des composants. Nous espérons que plus la variabilité du processus d'emballage sur la même surface d'assemblage est faible, mieux c'est.
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