SMT est l’industrie en amont de l’industrie électronique, communément appelée technologie de montage en surface. Les produits électroniques ou les cartes mères grandes ou petites sont impliqués dans une variété de composants, et toutes sortes de composants sont réalisés grâce à la technologie SMT. Dans l’industrie SMT, il existe de nombreuses procédures de test et équipements connexes. Aujourd’hui, nous allons parler du détecteur optique SMT, qui estSMT AOI, radiographie et TIC.
AOI Machine
L’AOI est un équipement basé sur des principes optiques pour détecter les défauts courants rencontrés dansfour à refusionproduction de soudage. Il utilise une technologie de traitement visuel à haute vitesse et haute précision pour détecter automatiquement diverses erreurs de montage et défauts de soudage sur les cartes PCB. Un bon contrôle du processus est obtenu en utilisant AOI comme outil de réduction des défauts pour trouver et éliminer les erreurs au début du processus d’assemblage. La détection précoce des défauts évitera d’envoyer les cartes cassées aux étapes ultérieures de l’assemblage, et l’AOI réduira les coûts de réparation et évitera de jeter les cartes non réparables.
RAYON X
Le rayon X a une forte pénétration et sa perspective peut montrer l’épaisseur, la forme et la distribution de la densité massique du joint de soudure, ce qui peut refléter pleinement la qualité de soudage du joint de soudure, tel que circuit ouvert, court-circuit, trou, bulle à l’intérieur du trou et déficit en étain. Il en existe deux types : le détecteur de rayons X à faisceau direct et le détecteur de rayons X à profil de défaut. Résolution minimale / objectif: défaut global de 50um; 10um détection générale des PCB et contrôle de la qualité, détection BGA; Détection de joint de plomb et de soudure à distance fine de 5um Détection UM BGA, détection de puce inversée, analyse des défauts de PCB et contrôle du processus; 1um détection de fissure de liaison, détection de défaut de microcircuit.
TIC
ICT effectue des tests de performance pour le mauvais collage de polarité des composants, les erreurs de collage de la variété des composants et la valeur dépassant la plage autorisée de la valeur nominale, et vérifie simultanément les défauts connexes affectant ses performances, y compris la connexion au pont, le faux soudage, le mauvais collage en circuit ouvert et la polarité des composants, la valeur dépassant la mauvaise, etc., et ajuste en temps opportun le processus de production en fonction des problèmes exposés. Technologie de détection de contact. Il en existe deux types: l’analyseur de défauts de fabrication MDA (Manutacturing Defects Analyzer), une forme précoce de TIC, qui ne peut simuler que des panneaux de circuits analogiques de test; L’autre est l’ICT, qui peut tester presque tous les défauts liés au processus de fabrication et identifier avec précision les composants défectueux, principalement en utilisant la technologie de l’unité de traitement CENTRALE (CPU).
