Le bullage de surface est l'un des défauts courants dans le processus de production de PCB, en raison de la complexité du processus de production de PCB, il est difficile d'empêcher les défauts de bullage de surface. Alors, quelles sont les causes du bouillonnement à la surface des cartes de circuits imprimés ?
1. Le problème du traitement des matériaux de base. Pour certains substrats plus minces, parce que la rigidité du substrat est médiocre, ne doit pas être utilisé plaque de brosse machine plaque de brosse, donc dans la production et le traitement faire attention au contrôle, afin de ne pas provoquer la feuille de cuivre du substrat de la plaque et la force de liaison du cuivre chimique entre le mauvais bullage de surface.
2. La surface de la plaque en cours d'usinage (perçage, laminage, fraisage, etc.) causée par de l'huile ou un autre liquide contaminé par de la poussière à la surface provoquera le phénomène de bullage de surface.
3. Plaque de brosse en cuivre pour évier de mauvaise qualité. La pression de la plaque de broyage avant l'enfoncement du cuivre est trop élevée, ce qui provoque la déformation de l'orifice. De cette façon, le bullage de l'orifice sera provoqué lors du processus de placage et de soudage.
4. Problème de lavage. Parce que la galvanoplastie du cuivre doit subir un grand nombre de traitements de solution chimique, toutes sortes de solvants inorganiques, organiques et autres produits pharmaceutiques acides et alcalins provoqueront non seulement une pollution croisée, mais également un traitement local des plaques, entraînant certains problèmes de force de liaison.
5. Microérosion dans le prétraitement du cuivre immergé et prétraitement de galvanoplastie graphique. Une micro-érosion excessive entraînera une fuite du matériau de base dans le trou et provoquera le bouillonnement autour du trou.
6. La solution de décantation au cuivre est trop active. La teneur des trois composants dans le cylindre ou bain nouvellement ouvert du dépôt de cuivre est élevée, ce qui entraîne des défauts de qualité du matériau et une mauvaise adhérence du dépôt.
7. La surface du panneau est oxydée au cours du processus de production, ce qui entraînera également la formation de bulles à la surface.
8. Mauvaise reprise du coulage du cuivre. Une partie de la plaque de cuivre dans le processus de reprise, en raison d'un mauvais placage, la méthode de reprise n'est pas correcte ou le processus de reprise du contrôle du temps de micro-érosion n'est pas approprié, provoquera des bulles de surface.
9. Un lavage à l'eau insuffisant après le développement, un temps trop long après le développement ou trop de poussière dans l'atelier pendant le transfert des graphiques entraîneront des problèmes de qualité potentiels ;
10. Le réservoir de lixiviation avant le placage de cuivre doit être remplacé en temps opportun, sinon cela entraînera non seulement la propreté de la surface, mais également la rugosité de la surface et d'autres défauts.
11. La pollution organique, en particulier les taches d'huile, se produit dans le bain de placage, ce qui provoquera des bulles de surface.
12. Une attention particulière doit être accordée aux rainures chargées électriquement des plaques dans le processus de production, en particulier les rainures de placage avec agitation d'air.
Ci-dessus se trouve l'analyse de la cause du bouillonnement de la surface du circuit imprimé, espérons aider les pairs de l'industrie! Dans le processus de production réel, il existe de nombreuses causes de bullage des plaques, à une analyse spécifique de la situation spécifique, ne doit pas être généralisée.