La norme industrielle IPC7525 fournit deux paramètres principaux pour déterminer l'épaisseur du pochoir et la taille de l'ouverture: 
• Ratio d'aspect
La largeur d'ouverture / épaisseur = W / T
Le ratio d'aspect le plus bas acceptable est de 1,5.
• rapport de surface
Surface de l'ouverture / surface des parois de l'ouverture = L xl / (2 x (L + l) x T)
Le rapport de surface acceptable le plus bas est 0,66.
Cependant, il existe des considérations spéciales pour un assemblage de circuits imprimés réel. Voici les principes de conception d'épaisseur de pochoir:
1) L’épaisseur du pochoir doit satisfaire les QFP et BGA les plus fins, tout en tenant compte de la plus petite taille de puce.
2) Quand le pitch QFP? 0,5 mm, l’épaisseur de la feuille peut être choisie comme 0,13 mm ou 0,12 mm;
Si le pas> 0,5 mm, l'épaisseur de l'acier peut être comprise entre 0,15 mm et 0,20 mm;
Si le pas de balle BGA> 1,0 mm, sélectionnez une épaisseur de 0,15 mm.
Si le pas de balle de 0,5 mm? BGA est de 1,0 mm, sélectionnez une épaisseur de 0,13 mm. 
3) Il est prioritaire de choisir l’épaisseur par BGA ou le plus petit composant si deux ou plusieurs circuits intégrés différents sont placés simultanément sur la carte.
4) Le pochoir Step peut être appliqué si l’épaisseur est de 0,1 mm pour l’adéquation d’un composant à pas fin avec un rapport de surface de 0,66, tout en exigeant une épaisseur de 0,13 à 0,15 mm pour les autres composants. L'épaisseur (progressive) doit être de 0,2 mm pour les BGA en céramique et de 0,15 mm pour les autres composants (accélération).
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