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Analyse indésirable commune SMT 3-3 : Monument

Aug 06, 2020

4, Monuments

(1) Impression inégale ou trop de déviation, étain épais d'un côté, force de traction élevée, étain mince de l'autre côté, petite force de traction, faisant tirer une extrémité du composant d'un côté pour former une soudure vide, et une extrémité à remonter pour former une pierre tombale.

(2) Le patch est décalé, provoquant une force inégale des deux côtés.

(3) Une extrémité de l'électrode est oxydée, ou la taille de l'électrode est trop différente, et les performances d'étamage sont médiocres, provoquant une force inégale sur les deux extrémités.

(4) La largeur des coussinets aux deux extrémités est différente, ce qui entraîne une affinité différente.

(5) Si la pâte à braser est laissée trop longtemps après l'impression, FLUX se volatilise trop et l'activité diminue.

(6) Le préchauffage REFLOW est insuffisant ou irrégulier. La température est élevée dans les endroits avec peu de composants et la température dans les endroits avec de nombreux composants est basse. Les endroits à haute température fondent en premier. La force de traction formée par la brasure est supérieure à la force d'adhérence de la pâte à braser aux composants. La force inégale provoque des pierres tombales.

5, soudure vide

(1) La température de la surface du panneau est inégale, le haut est élevé et le bas est bas. Le fond de la pâte à braser fond pour disperser l'étain et la température en dessous peut être réduite de manière appropriée.

(2) Il y a des trous de test autour du PAD et la pâte à souder s'écoule dans les trous de test pendant la refusion.

(3) Le chauffage inégal rend les pieds des composants trop chauds, ce qui amène la pâte à souder aux broches et le PAD contient moins d'étain.

(4) La quantité de pâte à souder est insuffisante.

(5) Mauvaise coplanarité des composants.

(6) Les broches sont aspirées ou il y a des trous de câblage à proximité.

(7) L'étain n'est pas assez humide.

(8) Une pâte à souder trop fine provoque une perte d'étain.


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