Connaissances de base SMT
1. Technologie de montage en surface-SMT (technologie de montage en surface)
Qu'est-ce que SMT:
Se réfère généralement à l'utilisation d'un équipement d'assemblage automatique pour fixer et souder directement des composants / dispositifs d'assemblage de surface miniaturisés sans plomb ou à court-plomb (appelés SMC / SMD, souvent appelés composants de puce) à la surface de la carte de circuit imprimé (PCB) Ou autre technologie d'assemblage électronique sur la position spécifiée sur la surface du substrat, également connue sous le nom de technologie de montage en surface ou technologie de montage en surface, appelée SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) est une technologie industrielle émergente dans l'industrie électronique. Son essor et son développement rapide sont une révolution dans l'industrie de l'assemblage électronique. Il est connu sous le nom de&"Rising Star GG". de l’industrie électronique. Il rend de plus en plus l'assemblage électronique Plus c'est rapide et simple, plus le remplacement de divers produits électroniques est rapide et rapide, plus le niveau d'intégration est élevé et moins le prix est bas, ont grandement contribué au développement rapide de l'informatique ( Technologie de l'information).
La technologie de montage en surface est développée à partir de la technologie de fabrication des circuits de composants. De 1957 à nos jours, le développement de SMT est passé par trois étapes:
La première étape (1970-1975): Le principal objectif technique est d'appliquer des composants de puces miniaturisées dans la production et la fabrication de circuits électriques hybrides (appelés circuits à couches épaisses en Chine). De ce point de vue, SMT est très important pour l'intégration Le processus de fabrication et le développement technologique des circuits ont apporté des contributions significatives; dans le même temps, SMT a commencé à être largement utilisé dans les produits civils tels que les montres électroniques à quartz et les calculatrices électroniques.
La deuxième étape (1976-1985): pour promouvoir la miniaturisation rapide et la multifonctionnalisation des produits électroniques, et a commencé à être largement utilisé dans des produits tels que les caméras vidéo, les radios casques et les caméras électroniques; dans le même temps, un grand nombre d'équipements automatisés pour l'assemblage de surface a été développé. Après le développement, la technologie d'installation et les matériaux de support des composants de la puce ont également été matures, jetant les bases du grand développement de SMT.
La troisième étape (de 1986 à aujourd'hui): l'objectif principal est de réduire les coûts et d'améliorer encore le rapport performances-prix des produits électroniques. Avec la maturité de la technologie SMT et l'amélioration de la fiabilité des processus, les produits électroniques utilisés dans les domaines militaire et d'investissement (équipement industriel de communication informatique automobile) se sont rapidement développés. Dans le même temps, un grand nombre d'équipements d'assemblage automatisés et de méthodes de traitement ont vu le jour pour fabriquer des composants de puces. La croissance rapide de l'utilisation des PCB a accéléré la baisse du coût total des produits électroniques.
2. Caractéristiques de SMT:
①Haute densité d'assemblage, petite taille et poids léger des produits électroniques. Le volume et le poids des composants SMD ne représentent qu'environ 1/10 des composants plug-in traditionnels. Généralement, après l'adoption de SMT, le volume des produits électroniques est réduit de 40% ~ 60% et le poids est réduit de 60%. ~ 80%.
②Haute fiabilité, forte capacité anti-vibration et faible taux de défaut de soudure.
③Bonnes caractéristiques haute fréquence, réduisant les interférences électromagnétiques et radioélectriques.
④ Il est facile de réaliser l'automatisation et d'améliorer l'efficacité de la production.
⑤ Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main-d'œuvre, du temps, etc.
3. Classification des méthodes de montage en surface: Selon les différents processus de SMT, SMT est divisé en processus de distribution (soudure à la vague) et processus de pâte à souder (soudure par refusion).
Leurs principales différences sont:
①Le processus avant l'application des correctifs est différent. Le premier utilise de la colle patch et le second utilise de la pâte à souder.
② Le processus après l'application des correctifs est différent. Le premier passe à travers le four de refusion pour durcir la colle et coller les composants sur la carte PCB. Le soudage à la vague est nécessaire; ce dernier passe à travers le four de refusion pour le brasage.
4. Selon le processus de SMT, il peut être divisé dans les types suivants: processus de montage simple face, processus de montage double face, processus d'emballage mixte double face
①Assemblez en utilisant uniquement des composants de montage en surface
A. Assemblage unilatéral avec montage en surface uniquement (processus de montage unilatéral) Processus: pâte à souder par sérigraphie → composants de montage → soudure par refusion
B. Assemblage double face avec montage en surface uniquement (processus de montage double face) Processus: pâte à souder pour sérigraphie → composants de montage → brasage par refusion → face arrière → pâte à souder pour sérigraphie → composants de montage → brasage par refusion
②Assemblez avec des composants de montage en surface d'un côté et un mélange de composants de montage en surface et de composants perforés de l'autre côté (processus d'assemblage mixte double face)
Processus 1: pâte à souder pour sérigraphie (face supérieure) → composants de montage → soudure par refusion → face arrière → distribution (face inférieure) → composants de montage → durcissement à haute température → face arrière → composants insérés à la main → soudure à la vague
Processus 2: pâte à souder pour sérigraphie (face supérieure) → composants de montage → soudure par refusion → plug-in de la machine (face supérieure) → face arrière → distribution (face inférieure) → patch → durcissement à haute température → soudure à la vague
③La surface supérieure utilise des composants perforés et la surface inférieure utilise des composants de montage en surface (processus d'assemblage mixte double face)
Processus 1: distribution → montage des composants → durcissement à haute température → verso → insertion manuelle des composants → soudure à la vague
Processus 2: Plug-in de la machine → verso → distribution → patch → durcissement à haute température → soudure à la vague
Processus spécifique
1. Flux de processus d'assemblage de surface unilatéral Appliquez de la pâte à souder pour monter les composants et souder par refusion
2. Flux de processus d'assemblage de surface double face Un côté applique de la pâte à souder pour monter les composants et le volet de soudage par refusion Le côté B applique de la pâte à souder pour monter les composants et souder par refusion
3. Assemblage mixte unilatéral (SMD et THC sont du même côté) Un côté applique de la pâte à souder pour monter le brasage par refusion SMD Un côté interposant le brasage à la vague du côté THC B
4. Assemblage mixte unilatéral (SMD et THC sont des deux côtés du PCB) Appliquez de l'adhésif SMD sur le côté B pour monter le volet de polymérisation de l'adhésif SMD Insert latéral A Soudure à l'onde latérale THC B
5. Montage mixte double face (THC est sur le côté A, les deux côtés A et B ont SMD) Appliquez de la pâte à souder sur le côté A pour monter le SMD, puis le flip board de soudure par flux, côté B, appliquez de la colle SMD pour monter le flipboard de durcissement de la colle SMD A côté à insérer THC B Soudure à la vague de surface
6. Assemblage mixte double face (SMD et THC des deux côtés de A et B) côté A appliquer la pâte à souder pour monter le rabat de soudure par refusion SMD côté B appliquer la colle SMD montage de la colle SMD rabat de durcissement de colle SMD A insert latéral THC B soudure à l'onde latérale B- soudure manuelle latérale
Fives. Connaissance des composants SMT
Types de composants SMT couramment utilisés:
1. Résistances et potentiomètres à montage en surface: résistances à puce rectangulaires, résistances fixes cylindriques, petits réseaux de résistances fixes, potentiomètres à puce.
2. Condensateurs à montage en surface: condensateurs en céramique à puce multicouche, condensateurs électrolytiques au tantale, condensateurs électrolytiques en aluminium, condensateurs au mica
3. Inducteurs à montage en surface: inducteurs à puce bobinés, inducteurs à puce multicouche
4. Perles magnétiques: Perle de puce, Perle de puce multicouche
5. Autres composants de puce: varistance multicouche de puce, thermistance de puce, filtre à ondes de surface de puce, filtre LC multicouche de puce, ligne de retard multicouche de puce
6. Dispositifs à semi-conducteurs à montage en surface: diodes, transistors à petit contour, circuits intégrés à petit contour SOP, circuits intégrés à boîtier en plastique plombé PLCC, boîtier plat quadruple QFP, support de puce en céramique, boîtier sphérique à grille de porte BGA, CSP (Chip Scale Package)
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