1.De préférence des composants d'assemblage de surface et de sertissage
Composants d'assemblage de surface et composants de sertissage, avec une bonne technologie.
Avec le développement de la technologie d'emballage des composants, la plupart des composants peuvent être achetés dans une catégorie d'emballage adaptée au soudage par refusion, y compris les composants enfichables qui peuvent adopter le soudage par refusion par trou traversant. Si la conception peut réaliser un assemblage sur toute la surface, cela améliorera considérablement l'efficacité et la qualité de l'assemblage.
Les composants de sertissage sont principalement des connecteurs multibroches. Ce type d'emballage a également une bonne fabricabilité et une bonne fiabilité de connexion, qui est également la catégorie préférée.
2. En prenant la surface d'assemblage PCBA comme objet, l'échelle d'emballage et l'espacement des broches sont considérés comme un tout
L'échelle d'emballage et l'espacement des broches sont les facteurs les plus importants qui affectent le processus de l'ensemble de la carte. Sur la base de la sélection des composants d'assemblage de surface, un groupe de packages avec des propriétés technologiques similaires ou adaptés à l'impression de pâte de treillis en acier d'une certaine épaisseur doit être sélectionné pour les PCB avec une taille et une densité d'assemblage spécifiques. Par exemple, carte de téléphone portable, le package sélectionné convient à l'impression de pâte de soudage avec un treillis en acier de 0,1 mm d'épaisseur.
3. Raccourcir le chemin du processus
Plus le chemin du processus est court, plus l'efficacité de la production est élevée et plus la qualité est fiable. La conception optimale du chemin de processus est la suivante :
Soudage par refusion d'un seul côté ;
Soudage par refusion double face;
Soudage par refusion double face + soudage à la vague ;
Soudage par refusion double face + soudage à la vague sélective ;
Soudage par refusion double face + soudage manuel.
4.Optimiser la disposition des composants
Principe La conception de la disposition des composants fait principalement référence à l'orientation de la disposition des composants et à la conception de l'espacement. La disposition des composants doit être conforme aux exigences du procédé de soudage. Une disposition scientifique et raisonnable peut réduire l'utilisation de mauvais joints de soudure et d'outillage, et optimiser la conception du treillis en acier.
5. Considérez la conception du tampon de soudure, de la résistance de la soudure et de la fenêtre en maille d'acier
La conception des pastilles de soudure, la résistance de la soudure et les fenêtres en treillis d'acier déterminent la distribution réelle de la pâte à souder et le processus de formation des joints de soudure. Il est très important de coordonner la conception du tampon de soudage, de la résistance au soudage et du treillis en acier pour améliorer le taux de réussite du soudage.
6.Focus sur le nouvel emballage
Le soi-disant nouveau package, ne se réfère pas complètement au nouveau package sur le marché, mais se réfère à leur propre entreprise n'a aucune expérience dans l'utilisation de ces packages. Pour les nouvelles importations de packages, une validation de processus par petits lots doit être effectuée. D'autres peuvent utiliser, ne signifie pas que vous pouvez également utiliser, l'utilisation de la prémisse doit être faite pour comprendre les caractéristiques du processus et le spectre des problèmes, maîtriser les mesures de réponse.
7. Focus sur BGA, condensateur à puce et oscillateur à cristal
Les BGA, les condensateurs à puce et les oscillateurs à cristal sont des composants typiques sensibles aux contraintes, qui doivent être évités autant que possible dans le pliage et la déformation des PCB lors du soudage, de l'assemblage, de la rotation des ateliers, du transport, de l'utilisation et d'autres liens.
8.Étudier des cas pour améliorer les règles de conception
Les règles de conception de la fabricabilité sont dérivées des pratiques de production. Il est d'une grande importance pour l'amélioration de la conception de la fabricabilité d'optimiser et de perfectionner en permanence les règles de conception en fonction de l'occurrence continue de mauvais assemblages ou de cas de défaillance.