SMT est la partie avant du processus de traitement des produits électroniques, la partie arrière comprend également le plug-in DIP, les tests, l'assemblage, l'emballage, etc. Après une série de processus, le produit final peut devenir des produits finis hors de l'entrepôt, et enfin aux canaux de vente, puis aux mains des consommateurs.
Dans le traitement PCBA, il est impossible d'avoir un bon rendement à 100% (même entre les mains des consommateurs de produits finis ne peuvent pas garantir un bon 100%, donc dans le processus de la chaîne de production ne peut pas faire un bon taux à 100%), alors cela impliquera inévitablement retravailler ou retravailler, puis dans le retravail, il y a une proportion assez importante de composants de puce à retravailler, alors quelles sont les considérations de retravailler les composants de puce, veuillez consulter l'introduction suivante.
S'il a été soudé après que la détection de défauts doit être retravaillée, il faut généralement inclure le désassemblage du dessoudage, le nettoyage du tampon, le soudage de remontage et les trois autres étapes principales.
1. les composants tels que la couche de revêtement doivent d'abord retirer la couche de revêtement, puis retirer les résidus de surface
2. dans les composants de puce des deux joints de soudure recouverts de flux
3. Utilisez une éponge humide pour enlever les oxydes et les résidus sur la pointe du fer à souder
4. la pointe du fer à souder placée au-dessus des composants de la puce et serrant les deux extrémités des composants et des joints de soudure en contact
5. Lorsque les deux extrémités du joint de soudure ont complètement fondu lors du levage des composants
6. Placez les composants retirés dans un récipient résistant à la chaleur
Ce sont les étapes et les méthodes pour dessouder et démonter les composants électroniques présentant des défauts ou des problèmes de qualité.
1. Badigeonner le flux sur les pads de la planche
2. Utilisez une éponge humide pour enlever les oxydes et les résidus sur la pointe du fer à souder.
3. Mettez la tresse en étain souple avec une bonne soudabilité sur les pastilles
4. la tête du fer à souder doucement pressée dans le ruban tissé en étain, à faire fondre sur les plots de soudure, déplacez lentement la tête du fer à souder et le ruban tissé, retirez la soudure résiduelle sur les plots
1. Choisissez la bonne forme et la bonne taille de la tête de fer à souder
2. dans les pastilles du circuit imprimé recouvertes de flux
3. Utilisez l'éponge humide pour enlever les oxydes et les résidus sur la tête du fer à souder
4. Utilisez le fer à souder pour appliquer la bonne quantité de soudure sur les pastilles
5. Fixez les composants de la puce avec l'incrustation et utilisez le fer à souder pour connecter une extrémité du composant avec le tampon qui a été étamé, le composant fixé
6. avec un fer à souder et un fil de soudure à l'autre extrémité du composant et le tampon de soudure bon
7. les deux extrémités du composant et la pastille se soudent bien
Après les trois étapes ci-dessus, vous pouvez à peu près réparer les défauts ou les problèmes de qualité lors de la réparation des composants de la puce, puis les réparer, mais ils doivent également être testés après l'achèvement du processus suivant.
