Les cartes de circuits imprimés multicouches rencontrent souvent des problèmes de "trous trop proches de la ligne, au-delà de la capacité du processus", nous concevons la carte PCB, le plus pris en compte est la façon dont le câblage peut être connecté à chaque couche avec les lignes de signal réseau les plus raisonnables. Plus les lignes de PCB haute vitesse sont denses sur le trou (VIA) placées sur la plus grande densité, plus le trou peut jouer un rôle dans la connexion électrique entre les couches.
Près du trou sur la production de quelles difficultés va causer? Et nous devons faire attention à quels problèmes proches du trou ? Nous allons vous dire un par un.
1.opération de forage si les deux trous sont trop proches du processus de forage PCB affectera la rapidité. À la suite du perçage du premier trou après le deuxième trou dans la direction de perçage, le matériau sera trop fin, ce qui entraînera une force inégale sur la buse de forage et une dissipation thermique de la buse de forage, entraînant une buse de forage cassée, entraînant un effondrement inesthétique du trou PCB ou perçage non conducteur non conducteur.
2. La carte multicouche PCB au-dessus du trou sera dans chaque couche de la ligne avec un anneau de trou, et chaque couche de l'anneau de trou autour de l'environnement est différente, il n'y a pas non plus de ligne pincée. Les ingénieurs CAM de l'usine de circuits imprimés dans l'optimisation du fichier, il y aura une ligne pincée trop proche ou un trou et un trou trop près de l'anneau de trou coupé une partie du boîtier, pour s'assurer que l'anneau de soudage à différents réseaux cuivre/ligne a un distance de sécurité de 3mil.
3. La tolérance du trou de perçage est inférieure ou égale à 0.05mm, lorsque la tolérance sur la limite du panneau multicouche apparaîtra dans les situations suivantes.
(1) lorsque la ligne est dense sur le trou vers d'autres éléments d'apparence irrégulière à 360 degrés de petits espaces, pour assurer un espacement sûr de 3 mil, le tampon peut apparaître un écaillage multidirectionnel.
(2) selon le calcul des données source, bord du trou au bord de la ligne 6mil, anneau de trou 4mil, anneau à la ligne seulement 2mil, pour s'assurer que l'anneau à la ligne entre la sécurité d'un espacement de 3mil est nécessaire pour couper 1mil anneau de soudure, après avoir coupé le tampon seulement 3mil. lorsque la tolérance de trou est décalée si la limite supérieure de 0 0,05 mm (2 mil), l'anneau de trou n'est que de 1 mil.
4. La production de PCB apparaîtra dans la même direction d'une petite quantité de décalage, la direction de la pastille est coupée de manière irrégulière, le pire phénomène provoquera également des trous individuels brisés anneau de soudure.
5. Carte multicouche PCB sous l'impact de l'écart d'ajustement à la presse. Carte à six couches, par exemple, une carte à deux noyaux plus une feuille de cuivre pressée ensemble pour former une carte à six couches. Processus de pressage, le panneau central 1, le panneau central 2 pressés ensemble peuvent avoir un écart inférieur ou égal à 0.05mm, pressés ensemble après que la couche interne du trou apparaîtra également une déviation irrégulière de 360 degrés.
À partir des problèmes ci-dessus, il a été conclu que le rendement de poinçonnage des PCB et l'efficacité de la production de panneaux de PCB sont affectés par le processus de perçage. Si l'anneau de trou est trop petit et qu'il n'y a pas de protection complète en cuivre autour du trou, bien que le PCB puisse réussir le test de court-circuit ouvert et que l'utilisation de pré-produits n'aura aucun problème, mais l'utilisation à long terme de la fiabilité ne suffit pas .
Par conséquent, carte PCB multicouche, carte PCB haute vitesse trou à trou, recommandations d'espacement trou à ligne.
(1) trou de la couche interne de la carte multicouche pour aligner le cuivre.
4 couches : s'en fiche
6 couches : supérieur ou égal à 6 mil
8 couches : supérieur ou égal à 7 mil
10 couches ou plus de 10 couches : supérieur ou égal à 8 mil
(2) sur l'espacement des bords du diamètre intérieur du trou.
Avec la perforation réseau : supérieure ou égale à 8 mil (0.2 mm)
Perforation de réseau différente : supérieure ou égale à 12 mil (0.3 mm)