Technologie 1.Material (préparation de poudre de céramique)
À l'heure actuelle, la poudre céramique utilisée pour le MLCC est principalement divisée en trois catégories (Y5V, X7R et COG). Parmi eux, le matériau X7R est l'une des spécifications les plus compétitives au monde, ainsi que l'une des variétés avec la plus grande demande du marché et la plus grande consommation de machines électroniques. Son principe de fabrication est basé sur la modification du matériau céramique à l'échelle nanométrique BaTiO3. Selon la demande de grande capacité (plus de 10μF), les fabricants japonais (tels que muRata) ajoutent une modification d'oxyde de métal de terres rares sur la base de BaTiO3 humide avec D50 de 100 nm pour produire de la poudre céramique X7R avec une grande fiabilité, et enfin faire 10μF -100μF petite taille (comme 0402, 0201, etc.)MLCC. Les fabricants nationaux ajoutent des oxydes de métaux des terres rares pour fabriquer la poudre céramique X7R à base de BaTiO3 avec un D50 de 300 à 500 nanomètres. Il y a encore un écart avec la technologie de poudre avancée étrangère.
2. technologie d'impression laminée (impression laminée de film moyen multicouche)
Comment fabriquer des MLCC avec une capacité plus élevée basée sur une petite taille telle que 0805, 0603 et 0402 a toujours été l'un des sujets importants dans l'industrie MLCC. Ces dernières années, avec l'amélioration continue des matériaux, de la technologie et du niveau d'équipement, la société japonaise a empilé 1000 couches de pratique moyenne de film mince de 2μm, la production d'une seule couche de 1μm d'épaisseur de 100μFMLCC, elle a une valeur ESR inférieure à celle de la puce condensateur au tantale, température de fonctionnement plus large (-55℃-125℃). Au nom de la production nationale MLCC du plus haut niveau de la société Fenghua High-tech peut compléter le flux dans un support de film de 3μm d'épaisseur, brûler dans la porcelaine après un MLCC moyen de 2μm d'épaisseur, et la technologie d'impression laminée de pointe étrangère, il y a un certain écart. Bien entendu, outre la poudre utilisable pour l'impression laminée de film diélectrique multicouche, le degré d'automatisation et la précision de l'équipement doivent encore être améliorés.
3. Technologie de co-cuisson (co-cuisson de poudre céramique et d'électrode métallique)
La structure de l'élément MLCC est simple et se compose de trois couches métalliques de support céramique, d'une couche métallique d'électrode interne et d'une couche métallique d'électrode externe. Le MLCC est composé d'une pâte d'électrode d'impression à support céramique multicouche, de superposition et de co-cuisson. Par conséquent, il est inévitable de résoudre le problème consistant à éviter le délaminage et la fissuration du milieu céramique et du métal de l'électrode interne avec des taux de retrait différents après cuisson à haute température, c'est-à-dire la co-cuisson de la poudre céramique et de l'électrode métallique. La technologie de co-cuisson est la technologie clé pour résoudre ce problème. Une bonne maîtrise de la technologie de co-cuisson permet de produire des MLCC avec un milieu plus fin (moins de 2 µm) et un nombre de couches plus élevé (plus de 1000 couches). À l'heure actuelle, la société japonaise spécialisée dans la technologie des équipements spéciaux de frittage MLCC à la pointe d'autres pays, dispose non seulement de toutes sortes de fours à atmosphère d'azote (four à cloche et four tunnel), mais également dans l'automatisation des équipements, la précision présente des avantages évidents.
Avantages de la MLCC :
1. en raison de l'utilisation d'une structure superposée moyenne multicouche, l'inductance haute fréquence est très faible, a une résistance série équivalente très faible, peut donc être utilisée dans un filtre de circuit haute fréquence et VHF sans rival;
2. pas de polarité, peut être utilisé en présence de very circuit à haute ondulation ou circuit CA ;
3. l'utilisation dans un circuit à faible impédance n'a pas besoin de déclassement significatif ;
4. pas d'explosion de combustion en cas de panne, haute sécurité.
