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Comment optimiser un profil de redistribution

Nov 19, 2019

Comment optimiser le profil de refusion?

Selon la recommandation de l'association IPC, le profil de refusion de soudure sans plomb générique est indiqué ci-dessous. La zone VERTE est la plage acceptable pour l'ensemble du processus de refusion.


typical pb-free solder reflow profile

La capacité thermique du PCB est différente selon le type de matériau, l'épaisseur, le poids du cuivre et même la forme de la carte. C'est également tout à fait différent lorsque les composants absorbent la chaleur pour se réchauffer. Les gros composants peuvent avoir besoin de plus de temps pour chauffer que les petits. Ainsi, vous devez d'abord analyser votre carte cible avant de créer un profil de redistribution unique.

  1. Créez un profil de refusion virtuel.

  2. Un profil de refusion virtuel est basé sur la théorie de la soudure, le profil de soudure recommandé par le fabricant de la pâte à souder, la taille, l'épaisseur, le poids du cuivre, les couches de la carte et la taille, et la densité des composants.
  3. Refroidissez la carte et mesurez le profil thermique en temps réel simultanément.

  4. Vérifiez la qualité du joint de soudure, le PCB et l'état des composants.

  5. Burn-in une carte de test avec un choc thermique et un choc mécanique pour vérifier la fiabilité de la carte.

  6. Comparez les données thermiques en temps réel avec le profil virtuel.

  7. Ajustez la configuration des paramètres et testez plusieurs fois pour trouver la limite supérieure et la ligne inférieure du profil de refusion en temps réel.

  8. Enregistrez les paramètres optimisés conformément aux spécifications de refusion de la carte cible GG.


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