Le gauchissement du PCB fait en fait référence à la flexion du circuit imprimé, au circuit imprimé plat d'origine, placé sur le bureau aux deux extrémités ou au milieu de la déformation légèrement vers le haut, ce phénomène est connu sous le nom de gauchissement du PCB industriel.
La formule de déformation du circuit imprimé sera placée sur le bureau, les quatre coins du circuit imprimé sur le sol, mesurant la hauteur du centre de l'arc, qui est calculée comme suit : gauchissement=hauteur de l'arc / côté long du PCB longueur * 100%.
Normes industrielles de déformation des cartes : selon l'IPC américain {{0}} (version 1996) "Spécifications d'identification et de performance des cartes de circuits imprimés rigides", la production de cartes de circuits imprimés permet une déformation et une distorsion maximales de {{9} }0,75 % à 1,5 % entre la capacité de traitement de chaque usine n'est pas la même pour les exigences de contrôle du gauchissement des PCB, il existe également quelques différences. Pour une épaisseur de carte de 1,6 des cartes de circuits imprimés multicouches double face conventionnelles, la plupart des fabricants de cartes de circuits imprimés contrôlent le gauchissement des cartes entre 0.{{10}},75 %, de nombreuses cartes SMT, BGA, les exigences de la plage de 0,5%, certaines des capacités de processus de l'usine de circuits imprimés peuvent être une norme de déformation des PCB plus stricte à 0,3%.
Dans le processus de fabrication, comment éviter la déformation des circuits imprimés ?
① Entre les couches de la disposition semi-durcie doivent être symétriques, la proportion de circuits imprimés à six couches, 1-2 et 5-6 couches entre l'épaisseur et le nombre de feuilles de feuille semi-durcie doivent être les mêmes .
② Le circuit imprimé multicouche avec la feuille de durcissement doit utiliser les produits du même fournisseur.
③ Le côté extérieur A et le côté B de la zone graphique de la ligne doivent être aussi proches que possible, lorsque le côté A de la grande surface de cuivre, le côté B de seulement quelques lignes, cette situation dans la gravure sera très facile à apparaître après l'apparition d'un gauchissement.
Comment éviter la déformation des circuits imprimés ?
1. Conception technique : la disposition des feuilles semi-durcies intercalaires doit correspondre.
Le panneau central de panneau multicouche et la feuille semi-durcie doivent utiliser les mêmes produits de fournisseur ; Zone graphique de surface externe C/S aussi proche que possible, vous pouvez utiliser une grille indépendante ;
2. Sous le matériau avant la cuisson : en général 150 degrés 6-10 heures, pour exclure la vapeur d'eau dans le panneau et pour permettre un durcissement complet de la résine, afin d'éliminer les contraintes du panneau.
ouvrez le matériau avant la cuisson, que ce soit la couche intérieure ou le double face !
3. Le stratifié d'empilage de panneaux multicouches doit faire attention au panneau avant de durcir la feuille dans le sens de la latitude et de la longitude :
la latitude et la longitude par rapport à la proportion de contraction ne sont pas les mêmes, feuille de matériau à moitié durcie avant l'empilage, faites attention à dégager la direction de la latitude et de la longitude.
la plaque centrale doit également faire attention à la direction de la latitude et de la longitude du matériau.
la direction générale des rouleaux de feuilles de durcissement de panneaux de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de la direction de stratifié de cuivre long.
10 couches de plaque de cuivre épaisse de 4OZ!
4. Plaque de pression épaisse laminée pour soulager les contraintes après la presse à froid, coupant les bavures.
5. Cuire la planche avant de percer : 150 degrés pendant 4 heures.
6. Il est préférable de ne pas utiliser de plaque mince après une brosse de meulage mécanique, il est recommandé d'utiliser un nettoyage chimique ; placage avec un dispositif spécial pour empêcher la planche de se plier.
7. Vaporisez un carré d'étain sur une plaque plate de marbre ou d'acier après refroidissement naturel à température ambiante ou sur un lit flottant à air après refroidissement et nettoyage.
Profil de l'entreprise
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