Il existe quatre types d'emballages pour les composants d'assemblage en surface : vrac, emballage en tresse de disque, emballage en tube et emballage en barquette.
1. Emballage en vrac
Les composants SMC sans fils ni polarité peuvent être emballés en vrac, tels que les condensateurs et résistances rectangulaires et cylindriques généraux. Le coût des composants en vrac est faible, mais n'est pas propice au prélèvement et à la mise en place automatisés de l'équipement.
2. Emballage de bande tressée de disque
L'emballage en ruban tressé convient aux composants autres que les puces QFP, PCC et LCCC de grande taille. Sa forme spécifique comprend une tresse en papier, une tresse en plastique et une tresse adhésive de trois types.
Tresse de papier. La tresse de papier se compose d'une bande inférieure, d'une bande de support, d'une bande de couverture et d'un plateau d'enroulement de papier (bac à bande). Le petit trou rond sur la bande de support est un trou de positionnement pour l'entraînement par engrenage sur le chargeur ; le trou rectangulaire est une cavité porteuse de matière pour placer des composants. Lors de l'utilisation de ruban tressé en papier pour l'emballage des composants, l'épaisseur des composants et l'épaisseur du ruban en papier, le ruban en papier tressé ne peut pas être trop épais, sinon le chargeur ne peut pas conduire, par conséquent, le ruban en papier tressé est principalement utilisé pour l'emballage 0805 spécifications (y compris) les résistances à puce suivantes, les condensateurs à puce (à quelques exceptions près). Le ruban de papier a généralement une largeur de 8 mm et les composants de l'emballage sont ensuite enroulés sur un plateau d'enroulement de papier en plastique.
Ruban tressé en plastique. Le ruban tressé en plastique a approximativement la même structure et la même taille que le ruban tressé en papier, mais la différence est que la cassette est de forme convexe. Lors du montage, le dispositif de pelage supérieur sur le chargeur enlève la bande de couverture du film, puis ramasse le matériau.
La tresse en papier et la tresse en plastique ont une rangée de trous de positionnement sur un côté, pour que la colle guide le ruban de papier vers l'avant et le positionne lors de la prise des composants. Trous de positionnement pour la distance de trou de 4 mm (moins de composants de la série 0402 de la distance de trou de bande de 2 mm). L'espacement des composants sur le ruban dépend de la longueur des composants, généralement un multiple de 4 mm. L'emballage de la bobine de ruban adhésif est en matériau polystyrène (PS) et se compose de 1 à 3 parties, qui sont bleues, noires, blanches ou transparentes et sont généralement recyclables.
Tresse collée. La bande tressée adhésive a une bande sur le côté inférieur et les circuits intégrés sont attachés à la bande et sont entraînés en doubles rangées. Les circuits intégrés sont attachés à la bande et la bande est entraînée sur deux rangées. Lorsque la bande est attachée, le chargeur est équipé d'un dispositif de pelage inférieur. Le ruban de tressage adhésif est principalement utilisé pour emballer des composants de puce de plus grande taille, tels que SOP, réseau de résistances à puce, lignes à retard, etc.
3. Conditionnement en tube
L'emballage en tube est principalement utilisé pour les circuits intégrés SOP, SOJ, PLCC, les prises PLCC et les composants façonnés, etc. Du type de production de l'ensemble du produit, l'emballage en tube convient à de nombreuses variétés et petits lots de produits. Le tube d'emballage (également appelé bande de matériau) est composé de chlorure de polyvinyle transparent ou translucide (matériau PVC, extrudé pour répondre aux exigences de la forme standard, le nombre de pièces par tube allant de dizaines à près d'une centaine d'emballages de tubes, la direction de les composants dans le tube avec cohérence, ne peuvent pas être installés à l'envers.
4. Emballage de palette
Les palettes en toner ou en fibre nécessitent généralement une exposition à des températures élevées des palettes de composants avec une résistance à la température de 150 degrés ou plus. Plateau coulé dans une forme standard rectangulaire, contenant une matrice uniforme de cavités imbriquées, des cavités pour maintenir les composants, assurant la protection des composants pendant le transport et la manutention. L'espacement permet un placement précis des composants pour les équipements d'automatisation industrielle standard utilisés pour le placement lors de l'assemblage de la carte. Les composants sont disposés dans des plateaux avec l'orientation standard consistant à placer la première broche dans le coin en onglet du plateau. L'emballage en barquettes est principalement utilisé pour les dispositifs tels que les circuits intégrés QFP, SOP à pas étroit, PLCC et BCA.
