Utilisez la soudure par refusion à air chaud pour terminer la soudure sur les deux côtés de la carte. La conception de la soudure à double face des circuits imprimés signifie que les composants se trouvent sur les deux faces de la soudure nécessaire. La soudure de circuits imprimés double face comprend l’étain à souder double face, l’étain à souder simple face et une autre colle de séchage latérale, comme pour l’étain de soudure simple face et une autre colle de séchage latérale, c’est plus facile. Tout d'abord, terminez le moule à souder d'un côté comme identique au côté simple, puis terminez le séchage de la colle à ruban d'un autre côté à basse température, terminez le bricolage SMT double-côté, puis poursuivez la procédure suivante de plug-in ou d'étamage sur le bricolage. La soudure double face est généralement traitée comme suit:
♦ Démarrer le four de refusion, configurer le régulateur de vitesse de la chaîne de transfert, terminer la soudure par refusion des composants du côté A avec une machine à souder normale.
♦ Vers le haut du circuit imprimé, répéter la procédure normale pour monter le composant, adopter la stratégie de chauffage par le haut pour laisser le brasage par refusion côté B, mais le côté amont A a été un brasage par refusion, les composés dans un liquide épais se volatilisent, le point de fusion de l’étain est supérieur à la pâte à souder qui, pour éviter que les composants du côté A ne tombent.
