Pin Trous& Souffler des trous sur une carte de circuit imprimé
Les trous d'épingle ou les trous de soufflage sont la même chose et sont causés par le dégazage de la carte imprimée pendant le soudage. La formation de broches et de trous de soufflage pendant le soudage à la vague est normalement toujours associée à l'épaisseur du placage de cuivre. L'humidité dans le panneau s'échappe à travers le placage de cuivre mince ou les vides dans le placage. Le placage dans le trou traversant doit être d'au moins 25 um pour empêcher l'humidité de la carte de se transformer en vapeur d'eau et de gazer à travers la paroi en cuivre pendant le soudage à la vague.
Le terme broche ou trou de soufflage est normalement utilisé pour indiquer la taille du trou, la broche étant petite. La taille dépend uniquement du volume de vapeur d'eau qui s'échappe et du point de solidification de la brasure.
Figure 1: Trou de soufflage
La seule façon d'éliminer le problème est d'améliorer la qualité de la carte avec un minimum de 25 um de placage de cuivre dans le trou traversant. La cuisson est souvent utilisée pour éliminer les problèmes de gazage en séchant la planche. La cuisson de la planche enlève l'eau de la planche, mais cela ne résout pas la cause profonde du problème.
Figure 2: Trou d'épingle
Évaluation non destructive des trous de PCB
Le test est utilisé pour évaluer les cartes de circuits imprimés avec des trous traversants plaqués pour le dégazage. Il indique l'incidence d'un placage mince ou de vides présents dans les connexions à trous traversants. Il peut être utilisé à la réception des marchandises, pendant la production ou sur les assemblages finaux pour déterminer la cause des vides dans les filets de soudure. A condition que des précautions soient prises pendant les essais, les panneaux peuvent être utilisés en production après essai sans nuire à l'aspect visuel ou à la fiabilité du produit final.
Équipement de test
Exemple de circuits imprimés pour évaluation
Huile Canada Bolson ou une alternative appropriée qui est optiquement transparente pour l'inspection visuelle et peut être facilement enlevée après le test
Seringue hypodermique pour l'application d'huile dans chaque trou
Papier buvard pour éliminer l'excès d'huile
Microscope avec éclairage supérieur et inférieur. Alternativement, une aide au grossissement appropriée d'un grossissement de 5 à 25x et une boîte à lumière
Fer à souder avec contrôle de température
Méthode d'essai
Un tableau échantillon ou une partie d'un tableau est sélectionné pour examen. À l'aide d'une seringue hypodermique, remplissez chacun des trous pour examen avec une huile optiquement transparente. Pour un examen efficace, il est nécessaire que l'huile forme un ménisque concave à la surface du trou. La forme concave permet une vue optique du trou traversant plaqué complet. La méthode simple pour former un ménisque concave sur la surface et éliminer l'excès d'huile consiste à utiliser du papier buvard. Dans le cas d'un piégeage d'air quelconque dans le trou, une huile supplémentaire est appliquée jusqu'à ce qu'une vue claire de la surface interne complète soit obtenue.
Le tableau d'échantillons est monté sur une source lumineuse; cela permet l'illumination du placage à travers le trou. Une simple boîte à lumière ou un étage inférieur éclairé sur un microscope peut fournir un éclairage approprié. Une aide optique appropriée sera nécessaire pour examiner le trou pendant le test. Pour un examen général, un grossissement de 5X permettra de visualiser la formation de bulles; pour un examen plus détaillé du trou traversant, un grossissement de 25X doit être utilisé.
Ensuite, refondez la soudure dans les trous traversants plaqués. Cela chauffe également localement la zone de planche environnante. Le moyen le plus simple de le faire est d'appliquer un fer à souder à pointe fine sur la zone du tampon sur la carte ou sur une piste reliant la zone du tampon. La température de la pointe peut être modifiée, mais 500 ° F est normalement satisfaisant. Le trou doit être examiné simultanément lors de l'application du fer à souder.
Quelques secondes après la refusion complète du placage de plomb d'étain dans le trou traversant, des bulles seront vues émanant de toute zone mince ou poreuse du placage traversant. Le dégazage est considéré comme un flux constant de bulles, ce qui indique des trous d'épingle, des fissures, des vides ou un placage mince. En général, si un dégazage est observé, il se poursuivra pendant un temps considérable; dans la plupart des cas, il continuera jusqu'à ce que la source de chaleur soit supprimée. Cela peut durer 1 à 2 minutes; dans ces cas, la chaleur peut provoquer une décoloration du matériau du panneau. En général, l'évaluation peut être effectuée dans les 30 secondes suivant l'application de la chaleur au circuit.
Après le test, la carte peut être nettoyée dans un solvant approprié pour éliminer l'huile utilisée pendant la procédure de test. Le test permet un examen rapide et efficace de la surface du placage de cuivre ou d'étain / plomb. L'essai peut être utilisé sur des trous débouchants avec des surfaces sans étain / plomb; dans le cas d'autres revêtements organiques, tout bullage dû aux revêtements cessera en quelques secondes. Le test offre également la possibilité d'enregistrer les résultats à la fois sur vidéo ou sur film pour une discussion future.
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