SMT pick and place de la pâte à main précédente au patch de petit composant 01005 actuel, la technologie innove constamment, mais la technologie, quel que soit le développement, le traitement des patchs doit utiliser une carte PCB. La technologie des cartes PCB se développe également de plus en plus rapidement, de la carte monocouche précédente, du développement à la carte multicouche actuelle et à la carte souple FPC, la technologie subit également des changements rapides, mais danschoisir et placermachineavant le patch, peu importe comment, sont à l'avance sur pcb pour la cuisson pour pouvoir en ligne pour le montage.
patch smt pourquoi utiliser une carte de circuit imprimé avant le traitement de séchage?
Premier point.
Traitement SMD avant le PCB pour la cuisson, le traitement de séchage, le but est de déshumidifier le PCB à l'humidité, le PCB dans la production ou à cause de l'ouverture conduit à absorber la vapeur d'eau du monde extérieur, que la surface du PCB ou le trou traversant être recouvert de molécules d'eau, s'il n'est pas cuit, après le soudage à haute température, avec l'augmentation de la température, les molécules d'eau seront une expansion rapide, lorsque la température augmente, les molécules d'eau ne peuvent pas provenir de la carte de circuit imprimé évaporée du circuit imprimé, il peut éclater la carte PCB, les couches de carte PCB du trou traversant se détachent, entraînant l'explosion de la carte ou le délaminage.
Deuxième point.
Cuisson des PCB, parce que les PCB sur la stratification avec des molécules d'eau, dans le processus de cuisson doivent faire attention pour éviter la cuisson et provoquer la flexion des micro-changements de PCB, de sorte que dans l'impression la pâte à souder peut apparaître un problème de décalage ou d'épaisseur inégale, conduire à l'arrière les composants de montage apparaissent décalés et le soudage apparaît comme un court-circuit de soudage vide, un monument debout et d'autres mauvais phénomènes.
Troisième point.
pcb dans le processus de production, après avoir lavé la planche, la planche de meulage, le rinçage (solution de placage), les trous de la carte pcb seront une solution résiduelle et des molécules d'eau, besoin de cuire pour évaporer ces solutions, le but est également le même que le premier point.
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