Quelle est la technologie de soudage par refusion SMT et comment fonctionne-t-elle?
un. Lorsque le PCB pénètre dans la zone de chauffage, le solvant et le gaz de la pâte à souder s’évaporent. Dans le même temps, le flux dans la pâte à souder humidifie le tampon, l’extrémité du composant et la broche, et la pâte à souder adoucit, s’effondre et recouvre le tampon, ce qui isole le tampon et les broches du composant de l’oxygène.
B. Lorsque le PCB pénètre dans la zone de conservation de la chaleur, le PCB et ses composants sont entièrement préchauffés pour éviter que le PCB et les composants ne soient endommagés en raison de l’entrée soudaine de la zone de soudage à haute température.
C. Lorsque le PCB pénètre dans la zone de soudage, la température augmente rapidement, ce qui fait fondre la pâte de soudure. La soudure liquide mouillant, diffusant, débordant ou refluxant au tampon de soudure, à l’extrémité du composant et à la broche du PCB pour former un joint de soudure.
D. Le PCB pénètre dans la zone de refroidissement et solidifie le joint de soudure. À ce stade, le soudage est terminé.
Principe de fonctionnement de la soudure à refusion à double rail
En traitant parallèlement deux cartes de circuits imprimés en même temps, la capacité de production d’un four à refusion à double voie unique peut être augmentée de deux fois. À l’heure actuelle, les fabricants de circuits imprimés sont limités aux cartes de manutention de poids identique ou similaire dans chaque voie. Désormais, le four à refusion à double vitesse à deux rails avec une vitesse de voie indépendante permet de traiter deux planches avec une plus grande différence en même temps. Tout d’abord, nous devons comprendre les principaux facteurs qui affectent le transfert de chaleur du réchauffeur à reflux vers la carte de circuit imprimé. En général, comme le montre la figure, le ventilateur du four à refusion pousse le gaz (air ou azote) à travers la bobine chauffante. Après avoir été chauffé, le gaz est transféré au produit à travers une série d’orifices dans la plaque à orifice.
L’équation suivante peut être utilisée pour décrire le processus de transfert de chaleur du flux d’air vers la carte de circuit imprimé, q = énergie thermique transférée à la carte de circuit imprimé, a = coefficient de transfert de chaleur convectif de la carte de circuit imprimé et des composants, t = temps de chauffage de la carte de circuit imprimé, a = surface de transfert de chaleur, etc. Δ t = la différence de température entre le gaz de convection et la carte de circuit imprimé, nous déplaçons les paramètres pertinents de la carte de circuit imprimé d’un côté de la formule, et nous déplaçons les paramètres du four à refusion de l’autre côté, et nous pouvons obtenir la formule suivante: q = un | t | un | T
Pcb de refusion à double rail a été très populaire, et il est progressivement redevenu populaire. La principale raison pour laquelle il a été si populaire est qu’il offre aux concepteurs un très bon espace élastique, afin de concevoir des produits plus petits, compacts et à faible coût. Jusqu’à présent, la carte de soudure à refusion à double voie est généralement le brasage à refusion de la partie supérieure (surface du composant), puis le soudage de la partie inférieure (face de la broche) par soudure à la vague. À l’heure actuelle, on a tendance à souder à double refusion, mais ce processus pose encore quelques problèmes. Les composants inférieurs de la grande plaque peuvent tomber au cours du deuxième processus de refusion, ou le joint de soudure au fond peut être partiellement fondu, ce qui peut causer des problèmes de fiabilité du joint de soudure.
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