Qu'est-ce que la technologie de test AOI
AOI est un nouveau type de technologie de test qui a connu une croissance rapide ces dernières années. À l'heure actuelle, de nombreux fabricants ont lancé des équipements de test AOI. Lors de la détection automatique, la machine scanne automatiquement le PCB à travers la caméra, collecte des images, compare les joints de soudure testés avec les paramètres qualifiés dans la base de données, vérifie les défauts sur le PCB après le traitement de l'image et affiche / marque les défauts sur le PCB à travers l'affichage ou la marque automatique pour le personnel de maintenance à réparer.
1. Objectifs de mise en œuvre : la mise en œuvre de l'AOI a les deux principaux types d'objectifs suivants :
(1) Qualité finale. Surveillez l'état final des produits lorsqu'ils sortent de la chaîne de production. Lorsque le problème de production est très clair, que le mix produit est élevé et que la quantité et la vitesse sont les facteurs clés, cet objectif est privilégié. L'AOI est généralement placé à la fin de la ligne de production. À cet endroit, l'équipement peut générer un large éventail d'informations de contrôle de processus.
(2) Suivi des processus. Utiliser des équipements d'inspection pour surveiller le processus de production. Généralement, il comprend des informations détaillées sur la classification des défauts et le décalage de placement des composants. Lorsque la fiabilité du produit est importante, une production de masse à faible mélange et un approvisionnement stable en composants, les fabricants donnent la priorité à cet objectif. Cela nécessite souvent que l'équipement d'inspection soit placé dans plusieurs positions sur la ligne de production pour surveiller l'état de production spécifique en ligne et fournir la base nécessaire pour l'ajustement du processus de production.
2. Poste de placement
Bien que l'AOI puisse être utilisé à plusieurs endroits sur la ligne de production, chaque emplacement peut détecter des défauts spéciaux, l'équipement d'inspection AOI doit être placé dans une position où le plus de défauts peuvent être identifiés et corrigés dès que possible. Il existe trois principaux sites d'inspection :
(1) Après l'impression de la pâte. Si le processus d'impression de pâte à braser répond aux exigences, le nombre de défauts détectés par les TIC peut être considérablement réduit. Les défauts d'impression typiques sont les suivants :
A. Soudure insuffisante sur la pastille.
B. Il y a trop de soudure sur la pastille.
C. Le chevauchement entre la soudure et la pastille est faible.
D. Souder le pont entre les plaquettes.
En TIC, la probabilité de défauts par rapport à ces conditions est directement proportionnelle à la gravité de la situation. Une petite quantité d'étain conduit rarement à des défauts, tandis que les cas graves, tels que l'absence d'étain basique du tout, provoquent presque toujours des défauts dans les TIC. Une soudure insuffisante peut être l'une des causes de composants manquants ou de joints de soudure ouverts. Cependant, pour décider où placer l'AOI, il faut reconnaître que la perte de composants peut être due à d'autres causes qui doivent être incluses dans le plan d'inspection. La vérification à cet emplacement prend en charge le plus directement le suivi et la caractérisation des processus. Les données de contrôle de processus quantitatif à ce stade comprennent l'impression d'informations sur l'offset et la quantité de soudure, et des informations qualitatives sur la soudure imprimée sont également générées.
(2) Avant la soudure par refusion. L'inspection est terminée une fois les composants placés dans la pâte à souder sur la carte et avant que le PCB ne soit envoyé au four de refusion. Il s'agit d'un emplacement typique pour placer la machine d'inspection, car la plupart des défauts de l'impression de pâte et du placement de la machine peuvent être trouvés ici. Les informations quantitatives de contrôle de processus générées à cet emplacement fournissent des informations d'étalonnage pour les machines à film à grande vitesse et les équipements de montage d'éléments rapprochés. Ces informations peuvent être utilisées pour modifier le placement des composants ou indiquer que le monteur doit être calibré. L'inspection de cet emplacement répond à l'objectif de suivi des processus.
(3) Après brasage par refusion. La vérification à la dernière étape du processus SMT est actuellement le choix le plus populaire pour AOI, car cet emplacement peut détecter toutes les erreurs d'assemblage. L'inspection post-refusion offre un degré élevé de sécurité car elle identifie les erreurs causées par l'impression par collage, le placement des composants et les processus de refusion.
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