1.Le trou de guidage est conçu sur le plot de soudure. Lorsquerefusionfourest conduite, la soudure fondra et fuira à travers le trou vers le trou de métallisation ou la couche inférieure, provoquant des défauts tels qu'un joint de soudure insuffisant, une soudure, une stèle et une contrainte thermique, etc.
2.Lorsque le trou est sur le tampon, le joint de soudure sera beaucoup moins en étain.
3. Le trou conducteur est placé sur la pastille de soudure, provoquant des défauts de soudure.
4.Le trou est conçu sur le plot de soudure des composants QFN, ce qui entraîne la perte de soudure et la réduction de l'effet de mise à la terre de dissipation thermique. Le trou est placé sur le plot de mise à la terre de dissipation thermique des composants, ce qui entraîne la perte de soudure et la réduction de l'effet de mise à la terre de dissipation thermique.
5.La conception des trous présente des défauts cachés dans la partie talon des composants d'emballage SOP, ce qui n'est pas facile à trouver et présente des problèmes de fiabilité potentiels.
6.Le trou se trouve sur la pastille de soudure, ce qui entraîne une fausse soudure.
