Les dispositifs à montage en surface (SMD) sont soudés sur des plaquettes de circuit imprimé situées sur la surface de la carte, plutôt que sur la partie inférieure de la carte via des connexions traversantes. Pour souder des SMD à la surface de la carte, vous devez utiliser une soudure, un applicateur / stylo pour flux, un outil de soudure (par exemple un fer ou un crayon) et une bonne technique de soudure. Cet article décrit les étapes à suivre pour souder correctement un SMD à un circuit imprimé.
Préparation de la plaquette de circuit imprimé pour l'opération de brasage
Pour assurer un bon soudage, l’outil de soudure doit être chauffé à environ 800 ° F, ce qui prend généralement environ 3 minutes, mais peut dépendre du type d’outil de soudure que vous avez. Une fois que l'outil de soudage a atteint la température correcte, touchez la panne et la brasure sur le patin de la carte. La brasure fondra pratiquement instantanément et sera attirée sur le plot de soudure, ce qui produira un cordon de soudure se solidifiant sur le plot. Ajoutez ensuite un fondant de colophane au cordon de soudure à l’aide d’un applicateur de fondant.
Positionner correctement le SMD sur le circuit imprimé
À l’aide d’une petite pince à épiler, prenez délicatement le SMD et placez-le soigneusement sur le circuit imprimé cible. Ensuite, à l'aide de l'outil de soudage, appliquez de la chaleur sur le cordon de soudure, tout en poussant le SMD contre le plot de la carte. À l'aide d'un outil de soudage chauffé de manière adéquate, touchez le cordon de soudure tout en appuyant simultanément sur le composant sur le patin. Si vous devez ajuster l'orientation du SMD sur le pad, c'est le moment de le faire avant que la soudure ne passe d'un état liquide à un état solide. Enfin, retirez l’outil de soudure du cordon et laissez-le refroidir et coller correctement.
Vérification initiale de l'opération de brasage
Une fois que l’opération de soudure est terminée, vous devez vérifier que le périphérique SMD est correctement connecté au pad. L'inspection initiale devrait être de voir si le dispositif SMD a été correctement orienté sur le pad. Ne vous inquiétez pas de la qualité du joint de soudure pour l'instant. Pour vérifier que l'orientation est correcte, vous devez voir que les bobines du SMD touchent le circuit imprimé lui-même et que les deux extrémités sont liées au pad. Enfin, vous devriez voir que le périphérique SMD est placé dans le même plan vertical et est centré sur les pads.
Fin de la soudure du SMD au pad
Appliquez une quantité saine de flux de fluide, en utilisant l'applicateur de flux, jusqu'aux extrémités du SMD. La prochaine étape consiste à chauffer l'extrémité non soudée du CMS, ainsi que le plot de circuit imprimé côté proche. Ensuite, mettez un cordon de soudure pour relier le plot de la carte et le CMS . Il est essentiel de se rappeler que vous observez le cordon de soudure qui coule à la fois du côté du plot pour que vous obteniez une bonne soudure.
L'inspection finale
Une fois le cordon de soudure refroidi, vous devez vous assurer que le SMD est correctement fixé au patin de la carte . Laissez le tampon et SMD refroidir quelques minutes après avoir appliqué le cordon de soudure. Ensuite, effectuez une inspection visuelle minutieuse à l’aide d’une loupe, si nécessaire. Vous devriez voir une liaison de soudure lisse sans fractures ni joints de soudure à froid. Le SMD doit être attaché au circuit imprimé de manière sécurisée. En utilisant une mèche de soudure, nettoyez la zone de soudure en retirant toute soudure supplémentaire.
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