Analyse de la qualité d'impression de la pâte à braser
Analyse de la qualité de l'impression de pâte à braser
Les problèmes de qualité courants causés par une mauvaise impression de la pâte à souder sont les suivants :
① Une pâte à braser insuffisante (manque partiel ou même global) entraînera une teneur en brasure insuffisante, un circuit ouvert, un décalage et une position verticale des composants.
L'adhérence de la pâte à souder entraînera un court-circuit du circuit et une déviation des composants après le soudage.
③ L'offset global de l'impression de pâte à souder entraînera une mauvaise soudure de l'ensemble des composants de la carte, tels que le manque d'étain, le circuit ouvert, l'offset, les pièces verticales, etc.
Le dessin de la pointe de la pâte à souder est facile à provoquer un court-circuit après le soudage.
1. Les principaux facteurs conduisant à une pâte à braser insuffisante sont les suivants
① La pâte à souder n'a pas été ajoutée à temps lorsque la machine d'impression fonctionnait.
La qualité de la pâte à souder est anormale, qui est mélangée à des corps étrangers tels que des blocs durs.
③ La pâte à braser qui n'a pas été utilisée auparavant est périmée et est réutilisée.
④ Problèmes de qualité de la carte de circuit imprimé, il y a des couvertures discrètes sur le tampon, telles que la résistance à la soudure (huile verte) imprimée sur le tampon.
⑤ La fixation et le serrage du circuit imprimé dans la presse sont lâches.
L'épaisseur de la plaque de protection contre les fuites de pâte à souder n'est pas uniforme.
⑦ Carte d'écran de fuite de pâte à souder ou présence de polluants sur la carte de circuit imprimé (tels qu'un emballage de PCB, du papier de nettoyage d'écran, des corps étrangers flottant dans l'air ambiant, etc.).
⑧ Le racleur de pâte à braser est endommagé et la plaque à mailles est endommagée.
La pression, l'angle, la vitesse et la vitesse de démoulage du racleur de pâte à braser ne sont pas adaptés.
⑩ La pâte à braser a été éjectée en raison de facteurs humains après l'impression.
2. Les principales causes d'adhérence de la pâte à souder sont les suivantes
① Le défaut de conception du circuit imprimé est que l'espacement des pastilles est trop petit.
② Il y a un problème avec la plaque grillagée et la position du trou n'est pas correcte.
③ La plaque grillagée n'a pas été nettoyée.
④ Le problème de la plaque de tamis fait que la pâte à souder tombe mal.
⑤ Les performances de la pâte à braser sont médiocres, viscosité, effondrement non qualifié.
⑥ La fixation et le serrage du circuit imprimé dans la presse sont lâches.
La pression, l'angle, la vitesse et la vitesse de démoulage du racleur de pâte à braser ne sont pas adaptés.
⑧ Une fois l'impression de la pâte à souder terminée, elle est pressée et collée en raison de facteurs humains.
3. Les principaux facteurs conduisant à l'offset global de l'impression de pâte à souder sont les suivants
① Le point de référence de positionnement sur le circuit imprimé n'est pas clair.
② Le point de référence de positionnement sur la carte de circuit imprimé n'est pas aligné avec le point de référence de la carte écran.
③ Le serrage fixe de la carte de circuit imprimé dans la machine d'impression est lâche et la cosse de positionnement n'est pas en place.
④ Le système de positionnement optique de la presse est défectueux.
L'ouverture de la carte d'écran de fuite de pâte à souder n'est pas conforme aux documents de conception de la carte de circuit imprimé.
4. Les principales causes de panne de pâte à souder sont les suivantes
① La viscosité et d'autres paramètres de performance de la pâte à braser ont des problèmes.
Il y a un problème dans le réglage des paramètres de démoulage lorsque le circuit imprimé est séparé de la carte écran.
Il y a des bavures sur la paroi du trou du pochoir.
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