1. Préparez le document de processus du produit pour le placement des patchs.
2. Selon le planning de montage du document de process produit, prélever le matériel (carte de circuit imprimé, composants) et le vérifier.
3. Pour les PCB qui ont été ouverts pour l'emballage, le nettoyage et la cuisson sont effectués en fonction de la durée du temps de descellement et si elle est humide ou contaminée.
4, vérifier les composants après ouverture, sur les composants d'humidité en conformité avec les exigences de gestion des composants de processus SMT.
5, selon les spécifications et le type de composants pour choisir le chargeur correspondant, et installer correctement le chargeur de bande composant. Lors du chargement, le centre du composant doit être aligné avec le noyau du sélecteur du chargeur.
6. Une fois la préparation terminée, nous allumerons la machine SMT conformément aux spécifications techniques de sécurité de l'équipement SMT.
7. Deuxièmement, nous devons vérifier si la pression du vide de la machine de placement SMT a atteint les exigences de l'équipement. La valeur de vide de la machine de placement est généralement de 6kgjf / cm2 à 7kgf / cm2.
8. Ouvrez le système d'asservissement du monteur, puis ramenez les axes X et Y du monteur à la position d'origine de la source.
9, en conformité avec la largeur de la carte de circuit imprimé, ajuster la largeur du monteur de système de transport ferroviaire, la largeur de guide devrait être supérieure à la largeur de PCB de 1mm ou plus, tout en garantissant que le PCB glisser librement sur le rail.
10. Vérifiez et assurez-vous qu'il n'y a pas d'obstacles dans la plage de déplacement du rail de guidage de la machine de placement, de la tête de positionnement, du remplacement automatique de la banque de buses et de la grille du bac.
11. Enfin, installez le dispositif de positionnement de la carte sur la machine de placement pour commencer à patcher.