SMT Assembly INTRODUCTION
La technologie de montage en surface (Abréviation de technologie de montage en surface) est une nouvelle génération de technologie d’assemblage électronique. Elle comprime les composants électroniques traditionnels en un dixième du volume de l’appareil. automatisation des coûts et de la production. Ces composants miniaturisés sont appelés: le périphérique SMY (ou SMC, périphérique à puce). La méthode du processus d'assemblage des composants (ou autre substrat) est appelée processus SMT. Le matériel de montage associé est appelé matériel SMT.
Caractéristiques SMT:
Assemblage haute densité, produits électroniques de petite taille, poids léger, environ 1/10 de la taille et du poids du composant enfichable traditionnel, généralement, le volume des produits électroniques SMT est réduit de 40% à 60%, le poids de 60% à 80%.
Haute fiabilité, anti-vibration forte. Le défaut est un faible joint de soudure.
Bonnes caractéristiques haute fréquence. Réduit les interférences électromagnétiques et radiofréquences.
Facile à automatiser, améliore l'efficacité de la production. Réduisez les coûts jusqu'à 30% -50%. Économie de matériaux, d'énergie, d'équipement, de main-d'œuvre et de temps
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