Les résistances montées en surface sont utilisées en grande quantité. La plupart des produits électroniques grand public et professionnels / industriels sont désormais fabriqués à l'aide de la technologie de montage en surface.
L'utilisation de SMT améliore la fabrication, permettant des niveaux d'automatisation très élevés. De plus, l'utilisation de SMT améliore la fiabilité, permet d'atteindre des niveaux de fonctionnalité supérieurs dans un format raisonnable et réduit considérablement les coûts.
En conséquence, les résistances à montage en surface constituent le style de prédilection de pratiquement tous les équipements électroniques en termes de quantités utilisées.
Les résistances à montage en surface offrent les mêmes fonctionnalités que les résistances traditionnelles à plomb axial, bien qu’elles aient une capacité de dissipation de puissance plus faible et qu’elles aient souvent une inductance parasite, une capacité, etc.
Les résistances à montage en surface sont disponibles dans toutes les valeurs courantes, E3 à E192, ainsi que dans certaines offres spéciales, le cas échéant. De plus, ils sont disponibles dans une variété de tailles, dont certaines sont maintenant minutieuses et difficiles à manipuler manuellement.
Technologie de montage en surface
Les résistances CMS ne sont qu'une forme de composant utilisant la technologie de montage en surface. Cette forme de technologie des composants est maintenant devenue monnaie courante pour la fabrication d'équipements électroniques, car elle permet une construction beaucoup plus rapide et plus fiable de cartes de circuits imprimés électroniques.
Construction de résistance SMD
Les résistances SMT ou SMD ont une forme rectangulaire et sont donc souvent appelées résistances à puce.
Ils ont des zones métallisées à chaque extrémité du corps en céramique principal et peuvent ainsi être placés sur une carte de circuit imprimé dotée de plots sur lesquels les deux extrémités sont placées pour permettre la connexion.
Caractéristiques de la résistance de montage en surface
La résistance est réalisée en prenant un substrat en alumine ou en céramique. Les bases d'électrodes de connexion d'extrémité sont ensuite placées sur celui-ci, puis cuites pour s'assurer qu'elles sont solidement maintenues en place.
Ensuite, un film mince de matériau résistif est déposé - il s'agit généralement d'un oxyde de métal ou d'un film de métal - à nouveau la résistance est cuite. La longueur, l'épaisseur et le matériau utilisés déterminent tous la résistance du composant. Cependant, dans de nombreux cas, l'élément résistif sera ajusté à l'aide d'un laser YIG afin d'obtenir la résistance requise.
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