Le four de refusion est une longue machine dans laquelle les planches se déplacent lentement le long d'un convoyeur, traversant diverses zones à des températures soigneusement contrôlées. Pensez aux machines à pain grillé au buffet du petit-déjeuner de l'hôtel, mais beaucoup plus grandes et plus complexes.
Contrairement au pain, le processus de chauffage pour faire fondre la soudure n'est pas simple et dépend des composants et de la composition de la pâte à braser. En règle générale, les cartes passent par quatre étapes principales: préchauffage, trempage thermique, refusion et refroidissement. Les deux premiers processus activent le flux de soudure, garantissent que les composants ne se fissurent pas par choc thermique et réduisent les éclaboussures de pâte à souder. La zone de refusion élève brièvement la température au-dessus du point de fusion et liquéfie la brasure avant de la solidifier pendant la période de refroidissement.
Maintenant que les cartes ont été cuites, chaque carte est soigneusement inspectée pour détecter les défauts de soudure tels que l'étourdissement, le désalignement et les ponts de soudure. Si des défauts sont détectés, ils se rendent au poste de reprise pour des modifications.
Dans le premier de la série PCBA, nous avons couvert le processus général d'assemblage SMT que beaucoup de gens connaissent mieux. Mais nous n'avons pas tout à fait fini. Dans le segment suivant, nous vous montrerons le processus d'assemblage des composants traversants chez Seeed en utilisant des méthodes de soudage sélectif, et vous donnerons plus de détails sur les méthodes de test disponibles. Restez à l'écoute!
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