Une carte de circuit imprimé, ou PCB, fait partie intégrante de l'électronique. Un PCB est essentiellement un substrat (généralement en verre époxy) avec des traces conductrices gravées à partir de feuilles de cuivre. Ces traces de cuivre facilitent la circulation de l'électricité. Les composants électroniques sont soudés le long de cette voie conductrice, contrôlant ainsi le débit et la quantité d'électricité nécessaire.
Une carte de circuit imprimé est également appelée carte de câblage imprimée (PWB). Lorsque tous les composants électroniques sont soudés sur un circuit imprimé, on parle de circuit imprimé ou PCA et parfois de PCBA (circuit imprimé).
Circuit imprimé (PCB) pour montage en surface (SMT)
Les circuits imprimés (PCB) pour la technologie de montage en surface (SMT) doivent être choisis judicieusement en tenant compte de facteurs tels que le coefficient de dilatation thermique (CTE), le coût, les propriétés diélectriques et la Tg.
Lors de la conception de cartes de montage en surface (PCB), le choix du substrat est essentiellement déterminé par le type de composants SMD à utiliser. Dans tous les assemblages de fabrication électronique ou de circuits imprimés, lorsque des supports de puces céramiques sans plomb (LCCC) sont montés sur des cartes de circuit imprimé fabriquées à partir de substrats en verre époxy, la fissuration des joints de soudure se produit généralement sur une centaine de cycles. La différence de CTE entre l’emballage en céramique et le substrat en verre époxy est à l’origine de la contrainte excessive. 
Il existe trois approches différentes pour résoudre les problèmes de fissuration des joints:
Utiliser un substrat avec un CTE compatible;
Utiliser un substrat de couche supérieure conforme; et
Remplacement des emballages en céramique sans plomb par des emballages au plomb.
Le substrat le plus largement utilisé pour les cartes de circuits imprimés SMT est le verre époxy. Cela n'entraîne aucun problème de compatibilité CTE lorsqu'il est utilisé avec des emballages en plastique pour montage en surface. Cependant, cela ne constitue la solution que pour des applications commerciales.
Le substrat le plus couramment utilisé pour les circuits imprimés dans les applications militaires est un substrat dont le CTE est compatible avec celui des boîtiers en céramique spécifiés. Chaque option de substrat de carte a ses propres avantages et inconvénients. Les concepteurs doivent concilier avec soin les contraintes de coûts, de fiabilité et de performances. En outre, les masques de soudure et les tailles de trous de traversée doivent être sélectionnés avec soin.
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