Les concepteurs de circuits imprimés doivent faire preuve de diligence quant à leurs couches de contour et à leur distance de sécurité. Il faut y réfléchir car beaucoup de problèmes peuvent découler de la négligence de ces détails. 
Il est très important que la couche de contour, également appelée couche d'interdiction d'accès, soit présente dans les fichiers Gerber lors de la fabrication de circuits imprimés. Si le concepteur omet ces informations, il est probable qu’il crée une erreur de point d’origine car l’ingénieur FAO doit obtenir ces données indirectement. De plus, il y aura des problèmes lorsque les planches sont en panneaux. 
Un autre problème, si le concepteur veut couler le polygone de cuivre sur la planche, est que le cuivre au bord de la planche sera exposé à l'air. Cela augmentera la probabilité de courts-circuits lorsque la carte passe par le processus de soudage à la vague. La brasure fondue éclaboussera le bord de la carte pendant son passage dans le pot de soudure. La soudure va coller au bord de la carte et faire des ponts de soudure entre les couches de cuivre supérieure et inférieure.
Chez Bittele Electronics Inc., nous suggérons de maintenir le polygone en cuivre à plus de 0,2 mm du bord de la carte. En effet, lorsque nous faisons du V-Scoring, il laisse une rainure large de 0.2mm dans le panneau. Toute trace de cuivre à moins de 0,2 mm du bord du circuit imprimé sera exposée. Pour assurer la sécurité et une isolation électrique correcte, nous suggérons un dégagement encore plus grand pour les circuits haute tension où l'alimentation est proche de la tension de claquage du diélectrique.
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