Conception de circuits imprimés
Logiciel
1.Les plus couramment utilisés en Chine sont Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium, ils sont de la même société et constamment mis à jour; la version actuelle est Altium Designer 15 qui est relativement simple, le design est plus décontracté, mais pas très bon pour les PCB complexes.
2.Cadence SPB. La version actuelle est Cadence SPB 16.5; la conception schématique ORCAD est une norme internationale; La conception et la simulation des circuits imprimés sont très complètes. Il est plus compliqué à utiliser queProtel. Les principales exigences sont dans des contextes compliqués. ; Mais il y a des règles pour la conception, donc la conception est plus efficace et elle est nettement plus solide queProtel.
3.BORDSTATIONG et EE de Mentor GG, BOARDSTATION est uniquement applicable à un système UNIX, non conçu pour PC, donc moins de personnes l'utilisent; la version actuelle de MentorEE est Mentor EE 7.9, elle est au même niveau que Cadence SPB, ses atouts sont le fil de traction et le fil volant. Cela s'appelle un roi du fil volant.
4. EAGLE. Il s'agit du logiciel de conception de circuits imprimés le plus utilisé en Europe. Le logiciel de conception de circuits imprimés mentionné ci-dessus est beaucoup utilisé. Cadence SPB et MentorEE sont des rois bien mérités. S'il s'agit d'un PCB de conception débutant, je pense que CadenceSPB est meilleur, il peut développer une bonne habitude de conception pour le concepteur et peut garantir une bonne qualité de conception.
Compétences connexes
Conseils de réglage
La conception doit être définie à différents points à différentes étapes. Dans la phase de mise en page, de grands points de grille peuvent être utilisés pour la mise en page de l'appareil;
Pour les gros appareils tels que les circuits intégrés et les connecteurs sans positionnement, vous pouvez choisir une précision de grille de 50 à 100 mils pour la mise en page. Pour les petits appareils passifs tels que les résistances, les condensateurs et les inductances, vous pouvez utiliser 25 mils pour la disposition. La précision des grands points de la grille est propice à l'alignement de l'appareil et à l'esthétique de la mise en page.
Règles de disposition du PCB:
1. Dans des circonstances normales, tous les composants doivent être placés sur la même surface du circuit imprimé. Ce n'est que lorsque les composants de la couche supérieure sont trop denses que certains dispositifs à haute limite et à faible chaleur, tels que des résistances de puce, des condensateurs de puce, des circuits intégrés à puce en pâte, peuvent être placés sur la couche inférieure.
2. Dans le but d'assurer la performance électrique, les composants doivent être placés sur la grille et disposés parallèlement ou perpendiculairement les uns aux autres pour être nets et beaux. Dans des circonstances normales, les composants ne peuvent pas se chevaucher; les composants doivent être disposés de manière compacte, et les composants doivent être sur l'ensemble de la disposition Distribution uniforme et densité uniforme.
3. L'espacement minimum entre les motifs de pastilles adjacentes de différents composants sur la carte de circuit imprimé doit être supérieur à 1 mm.
4. Il n'est généralement pas à moins de 2 mm du bord du circuit imprimé. La meilleure forme de la carte de circuit imprimé est rectangulaire, avec un rapport longueur / largeur de 3: 2 ou 4: 3. Lorsque la taille de la carte est supérieure à 200 mm sur 150 mm, l'abordabilité de la carte de circuit imprimé doit être considérée comme une résistance mécanique.
Compétences de mise en page
Dans la conception de la configuration du circuit imprimé, l'unité de la carte de circuit imprimé doit être analysée, la conception de la configuration doit être basée sur la fonction et la disposition de tous les composants du circuit doit respecter les principes suivants:
1. Organisez la position de chaque unité de circuit fonctionnel en fonction du flux du circuit, rendez la disposition pratique pour la circulation du signal et maintenez le signal dans la même direction que possible.
2. Avec les composants de base de chaque unité fonctionnelle comme centre, la disposition autour de lui. Les composants doivent être disposés uniformément, intégralement et de manière compacte sur le PCB pour minimiser et raccourcir les fils et les connexions entre les composants.
3. Pour les circuits fonctionnant à des fréquences élevées, les paramètres de distribution entre les composants doivent être pris en compte. Le circuit général doit organiser les composants en parallèle autant que possible, ce qui est non seulement beau, mais aussi facile à installer et à souder, et facile à produire en série.
Étapes de conception
Conception de la mise en page
Dans le circuit imprimé, les composants spéciaux font référence aux composants clés de la partie haute fréquence, aux composants de base du circuit, aux composants facilement interférés, aux composants à haute tension, aux composants à forte génération de chaleur et à certains composants hétérosexuels. L'emplacement de ces composants spéciaux doit être soigneusement analysé et la disposition doit répondre aux exigences de fonctionnement du circuit et aux exigences de production. Leur placement incorrect peut entraîner des problèmes de compatibilité des circuits et des problèmes d'intégrité du signal, ce qui peut entraîner une défaillance de la conception du PCB.
Lorsque vous placez des composants spéciaux dans la conception, considérez d'abord la taille du PCB. Lorsque la taille du PCB est trop grande, les lignes imprimées sont longues, l'impédance augmente, la capacité anti-séchage diminue et le coût augmente également; s'il est trop petit, la dissipation thermique n'est pas bonne et les lignes adjacentes interfèrent facilement. Après avoir déterminé la taille du PCB, déterminez la position du pendule du composant spécial. Enfin, selon l'unité fonctionnelle, tous les composants du circuit sont agencés. L'emplacement des composants spéciaux doit généralement respecter les principes suivants lors de la mise en page:
1. Raccourcissez autant que possible la connexion entre les composants haute fréquence, essayez de réduire leurs paramètres de distribution et les interférences électromagnétiques mutuelles. Les composants sensibles ne peuvent pas être trop proches les uns des autres, et l'entrée et la sortie doivent être aussi éloignées que possible.
2 Certains composants ou fils peuvent avoir une différence de potentiel plus élevée et leur distance doit être augmentée pour éviter les courts-circuits accidentels provoqués par la décharge. Les composants haute tension doivent être tenus hors de portée.
3. Les composants pesant plus de 15G peuvent être fixés avec des supports puis soudés. Ces composants lourds et chauds ne doivent pas être placés sur la carte de circuit imprimé, mais doivent être placés sur la plaque inférieure du châssis principal, et la dissipation thermique doit être envisagée. Les composants thermiques doivent être tenus à l'écart des composants chauffants.
4. La disposition des composants réglables tels qu'un potentiomètre, des bobines d'inductance réglables, des condensateurs variables, des micro-interrupteurs, etc. doit tenir compte des exigences structurelles de l'ensemble de la carte. Certains interrupteurs fréquemment utilisés doivent être placés là où vous pouvez facilement l'atteindre avec vos mains. La disposition des composants est équilibrée, dense et dense, pas trop lourde.
L'une des réussites d'un produit est de prêter attention à la qualité intérieure. Mais il est nécessaire de prendre en compte la beauté globale, les deux sont des planches relativement parfaites, afin de devenir un produit à succès.
Séquence
1. Placez les composants qui correspondent étroitement à la structure, tels que les prises de courant, les voyants lumineux, les interrupteurs, les connecteurs, etc.
2. Placez les composants spéciaux, tels que les gros composants, les composants lourds, les composants de chauffage, les transformateurs, les circuits intégrés, etc.
3. Placez les petits composants.
Vérification de la mise en page
1. Si la taille de la carte de circuit imprimé et les dessins correspondent aux dimensions de traitement.
2. La disposition des composants est-elle équilibrée, bien agencée et si elles ont toutes été disposées?
3. Y a-t-il des conflits à tous les niveaux? Comme si les composants, le cadre extérieur et le niveau nécessitant une impression privée sont raisonnables.
3. Si les composants couramment utilisés sont pratiques à utiliser. Comme les commutateurs, les cartes enfichables insérées dans l'équipement, les composants qui doivent être remplacés fréquemment, etc.
4. La distance entre les composants thermiques et les composants chauffants est-elle raisonnable?
5. Si la dissipation thermique est bonne.
6. Si le problème des interférences de ligne doit être pris en compte.
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