Processus d'assemblage de circuits imprimés - Assemblage électronique / DIP et source de composants
L'assemblage de la carte est le processus de montage ou de placement de composants électroniques qui donnent sa fonctionnalité à la carte. Les composants électroniques peuvent être montés manuellement ou automatiquement, puis soudés sur place.
Cela aiderait si vous ne le confondiez pas avec la fabrication de cartes de circuit imprimé (PCB) qui implique la production du PCB et la création de prototypes. Couvre l’installation de composants électroniques au cours du processus d’assemblage. La carte est appelée carte de circuit imprimé ou carte de circuit imprimé.
1.Processus d'assemblage de cartes imprimées
Différences dans le processus d'assemblage des cartes de circuits imprimés
Vous pouvez utiliser un type de technologie différent pour assembler les composants électroniques sur un circuit imprimé. Les principales méthodes comprennent la technologie THT (Thru-Hole Technology), la technologie de montage en surface (SMT) et la technologie mixte.
1). Technologie à trous traversants (THT)
L’assemblage THT utilise des processus manuels et automatiques pour placer les composants sur le circuit imprimé. Procédez comme suit
Placer des composants
Les ingénieurs électriciens placent manuellement les composants sur le circuit imprimé conformément aux spécifications. Cela doit être fait rapidement et avec précision, en totale conformité avec les normes d'exploitation ou les réglementations du processus d'assemblage du THT pour un fonctionnement correct.
Examen et correction
Vous devez vérifier si tous les composants électroniques du circuit imprimé sont correctement placés. Cela peut être fait automatiquement avec l'utilisation d'un cadre de transport. Si vous constatez des erreurs ou des erreurs, les ingénieurs peuvent les corriger rapidement.
Soudure à la vague
Ces composants électroniques doivent être soudés à la carte dans cette étape. Vous pouvez le faire manuellement, mais un processus beaucoup plus efficace et automatisé appelé soudage à la vague peut être utilisé.
2) Technologie de montage en surface (SMT)
SMT est le processus automatique de placement ou de montage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé. SMT vous permet d'accélérer le processus de production, mais les risques de défauts sont plus importants. Pour cette raison, le processus utilise également la détection des défaillances pour créer des produits fonctionnels.
Application de la soudure
Vous devez utiliser une imprimante pour pâtes à braser pour appliquer la brasure sur le circuit imprimé. Un écran de soudure ou un pochoir est utilisé pour garantir l'application correcte de la brasure aux endroits valides où les composants électroniques seront placés.
Placer des composants
Une machine pick-and-place est utilisée pour monter les composants électroniques après l’impression de soudure. La machine monte automatiquement le CI ou les composants via des bobines de composants. Les bobines de composants sont chargées d’alimenter les composants dans la machine, lesquels sont ensuite fixés sur le circuit imprimé.
Refusion de brasage
Cette étape utilise un four spécialisé pour durcir la pâte à souder afin que les composants puissent être fixés fermement à la carte. Le circuit imprimé est placé dans une série d’appareils de chauffage qui élèvent la température du panneau à 250 degrés Celsius. La température élevée fait fondre la soudure sur la carte
Ensuite, le circuit imprimé passe dans une série de radiateurs plus froids qui abaissent la température et aident la brasure à durcir. Tous les composants électroniques adhèrent fermement au circuit imprimé.
Technologie mixte
À l’ère moderne, la complexité des produits électroniques a augmenté, nécessitant l’utilisation de différents composants électroniques sur les PCB. Vous trouverez l'utilisation des technologies THT et SMT dans un seul circuit imprimé contenant des composants montés en surface et traversants.