Couverture des défauts d’assemblage de BPC à l’aide de l’inspection optique automatisée (AOI)
Couverture des défauts d’assemblage de BPC à l’aide de l’inspection optique automatisée (AOI)
L’inspection optique automatisée (AOI), qui est une inspection visuelle automatisée d’une carte de circuit imprimé (PCB), fournit une inspection 100 % visible des composants et des joints de soudure. Cette méthode d’essai est utilisée dans la fabrication de BPC depuis près de deux décennies. Il joue un rôle essentiel en veillant à ce qu’il n’y ait pas de défauts aléatoires dans l’assemblage. La technique, qui utilise l’éclairage, les caméras et les ordinateurs de vision, est incorporée dans le processus d’assemblage pour garantir la meilleure qualité possible tout au long de chaque phase du cycle de vie d’un produit. La méthode permet une inspection rapide et précise et peut être appliquée à différentes étapes du processus de fabrication. Ainsi, ce que tout ce qu’un équipement d’inspection optique automatisée (AOI) vérifie dans unAssemblage de PCB?
Détection des défauts à l’aide d’AOI
Le plus tôt les défauts sont détectés, plus il sera facile de faire la production finale pour correspondre aux exigences de conception sans aucun défaut. Cette technologie bien connue et acceptée peut être utilisée pour vérifier ce qui suit dans un assemblage de PCB :
Nodules, rayures et taches
Circuits ouverts, shorts et amincissement de la soudure
Composants incorrects, manquants et biaisés
Surface de pâte insuffisante, frottis et pontage
Puces manquantes ou offset, puces biaisées et défauts d’orientation des puces
Ponts de soudure, et conduit levé
Violations de la largeur de ligne
Violation de l’espacement
Excès de cuivre et tampon manquant
Shorts de trace, coupes, sauts
Défauts de zone
Décalages des composants, polarité des composants,
Présence ou absence de composants, biais des composants des supports de surface
Joints de soudure excessifs et joints de soudure insuffisants
Composants retournés
Coller autour des fils, des ponts de soudure et l’enregistrement de pâte à souder
Ces erreurs étant détectées au stade le plus précoce, les fabricants peuvent produire le tableau selon les normes requises. Pour contribuer aux processus de test, il existe plusieurs équipements disponibles avec des capacités avancées d’éclairage, d’optique et de traitement d’image pour une couverture exceptionnelle des défauts. Ces machines offrent des performances simples, intelligentes et puissantes, ce qui vous a amené à réduire vos coûts de retravail et à améliorer le processus de test. AOI étant une méthode d’essai critique qui détermine la qualité globale du conseil, il est important de bénéficier du service de grandes entreprises. C’est toujours un choix idéal pour s’associer avec des fabricants de BPC qui offrent des tests AOI main dans la main. Cela permet au fabricant de tester la planche à chaque étape de l’assemblage sans délai.