Dans le processus de conception de circuits matériels, les erreurs sont inévitables. Voici une liste des cinq problèmes de conception les plus courants dans la conception de PCB et les contre-mesures correspondantes.
1. Erreur de broche
Les alimentations régulées linéaires en série sont moins chères que les alimentations à découpage, mais elles sont moins efficaces pour convertir l'énergie électrique. Souvent, compte tenu de la facilité d'utilisation et du faible coût, de nombreux ingénieurs choisissent d'utiliser des alimentations régulées linéaires.
Cependant, il convient de noter que bien qu'il soit facile à utiliser, il consomme beaucoup d'énergie et provoque la propagation d'une grande quantité de chaleur. En revanche, les alimentations à découpage sont de conception complexe mais plus efficaces.
Cependant, il convient de noter que les broches de sortie de certaines alimentations régulées peuvent ne pas être compatibles les unes avec les autres, vous devez donc confirmer les définitions de broches pertinentes dans le manuel de la puce avant le câblage.
2. Erreurs de câblage
Les différences comparatives entre la conception et le câblage sont la principale cause d'erreurs dans les étapes finales de la conception des PCB. Donc, un certain nombre de choses doivent être vérifiées.
Par exemple, la taille de l'appareil, la qualité des vias, la taille du pad et le niveau de révision. En bref, il doit être revérifié par rapport au schéma de conception.
3. Pièges à corrosion
Un piège à corrosion peut se former lorsque l'angle entre les conducteurs du circuit imprimé est trop petit (angle aigu).
Ces angles vifs peuvent être piégés pendant la phase de corrosion de la carte de circuit imprimé et peuvent entraîner l'élimination de plus de cuivre du dépôt de cuivre, formant ainsi un accroc ou un piège.
Plus tard, les fils peuvent se rompre, créant un circuit ouvert. Processus de production modernes grâce à l'utilisation d'une solution de corrosion sensible à la lumière, ce phénomène de piège à corrosion a été considérablement réduit.
4. Appareils Lite-monument
Lors du soudage de petits dispositifs montés en surface à l'aide du processus de refusion, le dispositif sera infiltré par la soudure pour former une chaîne à une seule extrémité, communément appelée "monolithe".
Ce phénomène est souvent causé par des schémas de câblage asymétriques, entraînant une dispersion inégale de la chaleur sur les pastilles de l'appareil. L'utilisation de la bonne inspection DFM peut aider à atténuer ce phénomène.
5. Largeur de pas
Lorsque le courant des fils de PCB dépasse 500 mA, le diamètre du premier fil de PCB apparaîtra comme étant en sous-capacité. Avec l'épaisseur et la largeur habituelles, les fils de surface du PCB laissent passer plus de courant que les fils internes d'une carte de circuit imprimé multicouche. En effet, les conducteurs de surface peuvent diffuser de la chaleur à travers le flux d'air.
La largeur du fil est également liée à l'épaisseur de la feuille de cuivre sur la couche dans laquelle elle se trouve. La plupart des fabricants de circuits imprimés vous permettent de choisir parmi des épaisseurs de feuille de cuivre allant de 0.5 oz/sq.ft à 2,5 oz/sq.ft.
Faits en bref sur NeoDen
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