Pâte à souder et composition sans plomb
La pâte à souder sans plomb est une soudure sans plomb (Pb) qui prend rapidement de l'ampleur après les directives de l'Union européenne visant à éliminer le plomb (poison) de la soudure électronique, en tenant compte de ses effets sur la santé et l'environnement
RoHS: restriction des substances dangereuses [plomb (Pb), mercure (Hg), cadmium (Cd), chrome hexavalent (CrVI), biphényles polybromés (PBB) et éthers diphényliques polybromés (PBDE).]
DEEE : Déchets d’équipements électriques et électroniques.
Pourquoi sans plomb dans l'électronique
De nombreuses entreprises et fabricants d’électronique du monde entier utilisaient une soudure Tin-Lead (Sn / Pb) pour l’ assemblage de circuits imprimés. et retravailler. Ils ont également utilisé le flux liquide No-Clean et la pâte à souder No-Clean . Ils ne se sont pas donné la peine de nettoyer le circuit imprimé et les résidus de flux après l’assemblage. Ces planches ont ensuite été déversées dans la terre.
Bien que le plomb soit dangereux et nocif pendant le processus d'assemblage, le fait de jeter le panneau dans le sol a été nocif pour l'environnement. Cela a finalement conduit à rendre obligatoire l' assemblage de circuits imprimés sans plomb.
Soudure sans plomb
Diverses compositions chimiques pour la composition de l'alliage dans une brasure sans plomb ont été explorées. Plusieurs choses devaient être gardées à l'esprit:
Composition de fil de soudure fourré sans plomb pour le brasage manuel
Composition de barre de soudure pour le brasage à la vague
Composition de pâte à souder pour refusion et soudure à l'air chaud
Composition de BGA Balls
Chimie du flux à utiliser dans le brasage sans plomb
Résistance à la température et tolérance des composants électroniques compatibles sans led
La meilleure composition de soudure selon les experts est:
Fil de soudure sans plomb - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
Barre de soudure sans plomb - Sn99.3 / Cu0.7
Pâte à souder sans plomb - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
Flux - Le flux utilisé dans la soudure sans plomb doit être plus actif pour résister aux températures élevées.
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