Ces dernières années, avec la précision du dispositif zéro monté SMT, le volume est de plus en plus élevé et de plus en plus petit, la technologie d'inspection des produits SMT est constamment mise à jour,Équipement d'inspection optique automatique SMT AOIest plus amélioré, devient plus efficace, incroyable ! Par conséquent, avec le développement de l'industrie des PCBA, plus la fonction est forte, plus le volume est petit, AOI montre de plus en plus sa position importante. 0402 ci-dessous, les composants de l'inspection visuelle ne peuvent pas répondre aux exigences, vous pouvez utiliser la vérification AOI, puis inspecter visuellement les fausses alarmes.
Petits composants de la carte de circuit imprimé, les TIC n'ont pas leur place sous l'aiguille, cette fois avec un détecteur de pâte à souder à balayage raster 3D peut être entièrement automatisé pour véritablement réaliser les données de mesure et les lignes de produits, les pochoirs et les paramètres d'impression associés au jugement automatique, automatique génération de rapports.
1. Selon les statistiques, l'introduction de Machine SMT SPIpeut réduire efficacement le taux de défaillance du PCB fini d'origine de plus de 85 %. Reprise, coût de la ferraille considérablement réduit de plus de 90 %, la qualité du produit en usine s'est considérablement améliorée.
2. L'utilisation conjointe des machines SMT SPI et AOI, via la rétroaction et l'optimisation en temps réel de la ligne de production SMT, peut rendre la qualité de la production plus stable, raccourcissant considérablement l'introduction de nouveaux produits. des économies.
3. La machine SMT AOI peut réduire considérablement le taux d'erreur de jugement sur la soudure, améliorant ainsi le taux de passage, économisant efficacement la correction des erreurs humaines du travail humain, les coûts de temps, le SPI au moyen de l'inspection 3D pour compenser efficacement les lacunes du traditionnel méthodes de contrôle.
4. Une partie des composants PCB tels que les puces BGA, CSP, PLCC, etc., en raison de leurs propres caractéristiques provoquées par le blocage de la lumière, le soudage par refusion, l'AOI ne peut pas être détecté. Et SPI, grâce au contrôle du processus, minimise la mauvaise situation de ces appareils après le four.
5. Avec la tendance à la précision croissante et au soudage sans plomb des produits électroniques finis, les composants SMD deviennent de plus en plus miniatures, de sorte que la qualité de l'impression de la pâte à souder devient de plus en plus importante, SPI peut garantir efficacement que la bonne qualité de l'impression de la pâte à souder, réduisant considérablement la possibilité d'un taux de défauts du produit fini, apparaît.
6. En tant que moyen de contrôle du processus de qualité des produits, les risques liés à la qualité peuvent être détectés en temps opportun avant le brasage par refusion, de sorte qu'il n'y a pratiquement aucun coût de reprise et la possibilité de rebuts, des économies de coûts efficaces.
Caractéristiques de la machine NeoDen SMT SPI
Système logiciel
Système d'exploitation : Windows 7 Intégral 64 bits
1) Système d'identification
Caractéristique : caméra raster 3D (le double est facultatif)
Interface de fonctionnement : programmation graphique, facile à utiliser, commutation du système chinois et anglais
Interface : image 2D ET et 3D truecolor
MARQUE : Peut choisir 2 points de repère communs
2) Programme
Supporte Gerber, entrée CAO, programme hors ligne et manuel
3) CPS
SPC hors ligne : prise en charge
Rapport SPC : rapport à tout moment
Graphique de contrôle : volume, surface, hauteur, décalage
Exporter du contenu : Excel, image (jpg, bmp)