Remplissage de trou incohérent ou médiocre
La soudure n'a pas complètement rempli le trou traversant plaqué de la figure 1. Cela est dû soit au préchauffage réglé trop bas, soit à une mauvaise application du flux. Dans les deux cas, une vérification des paramètres du processus devrait éliminer le problème.
Il s'agit d'un problème courant observé lorsqu'une entreprise passe d'un fluxeur à mousse à une unité de flux de pulvérisation; cela est dû à la mauvaise pénétration du flux dans le trou traversant.

Figure 1: La soudure n'a pas complètement rempli le trou traversant plaqué ici.
Un remplissage de trou médiocre ou incomplet est normalement un problème de flux ou de chauffage. Il est rare que ce soit un problème de carte imprimée. Sur la figure 2, le mauvais remplissage des trous est dû aux réglages de préchauffage. La soudure a mouillé les conducteurs de l'appareil mais n'a pas réussi à mouiller la surface du trou traversant.
A titre indicatif, la température de la face supérieure de la carte imprimée juste avant le contact de la vague doit être de 100 à 110 ° C. Ceci est généralement vrai pour les panneaux double face et multicouches. Les cartes à simple face seront traitées à des températures légèrement inférieures car aucune pénétration de soudure n'est nécessaire.

Figure 2: La soudure n'a pas réussi à mouiller la surface du trou traversant ici.
La brasure n'a pas complètement rempli le trou traversant plaqué de la figure 3. Cela est soit dû au fait que l'opération de préchauffage est réglée trop bas, soit à une mauvaise application du flux. Dans les deux cas, une vérification des paramètres du processus devrait éliminer le problème.

Figure 3: La soudure n'a pas complètement rempli le trou traversant plaqué sur la gauche.
Sur la figure 4, un trou s'est rempli et le second non, ce qui devrait indiquer que le problème est moins susceptible d'être un problème de carte imprimée. Un examen attentif montre que la soudure s'est solidifiée sur un trou en raison de la demande thermique du composant. En augmentant le préchauffage ou en augmentant le temps de contact des vagues, ce problème doit être simplement surmonté.

Figure 4: Un trou est rempli; l'autre n'a pas.
Un mauvais remplissage des trous peut être causé par un préchauffage incorrect, l'absence de flux ou un manque total d'onde de soudure. Sur la figure 5, il n'y a aucune trace de soudure dans les houes traversantes ou les vias. Il est plus que probable que la planche n'ait pas réussi à entrer en contact avec la vague, ce qui pourrait être dû à la hauteur de la vague, à des doigts endommagés ou à des palettes non entretenues. Un chargement incorrect de la carte dans les systèmes peut également avoir causé ce défaut.
Il est possible que la qualité du placage du trou traversant ait pu être responsable, mais cela est moins susceptible d'être le cas car cela serait très apparent sur d'autres panneaux du lot.

Figure 5: Il est probable que cette carte n'ait pas pu entrer en contact avec la vague.
L'exemple de remplissage de trous médiocre de la figure 6 est assez unique car le problème est dû à la légende sur la carte imprimée. Un examen attentif montre que de mauvaises règles de conception ont permis à la légende de contaminer le haut des trous traversants plaqués. La soudure n'a pas pu remonter dans le trou ou s'est mouillée sur la surface des plots. Dans ce cas, la légende ne présente aucun avantage et de nouvelles règles de conception doivent être appliquées.

Figure 6: La légende sur ce circuit imprimé a contaminé le haut des trous traversants plaqués.
La figure 7 montre un mauvais mouillage de la surface des tampons et est probablement dû à l'épaisseur du revêtement d'étain / plomb. Le nivellement de la soudure laisse souvent un mince dépôt sur la surface des pastilles et sur le bord du trou. Ce défaut est souvent appelé effet de genou faible, où la soudure ne parvient pas à mouiller le genou du trou et les plaquettes. Un mauvais remplissage des trous peut également être dû au fait que l'opération de préchauffage est réglée trop bas ou à une mauvaise application de flux. Dans les deux cas, une vérification des paramètres du processus devrait éliminer le problème.
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