Introduction
Dans la fabrication électronique, le traitement des PCBA est un processus essentiel dont la qualité détermine directement les performances et la fiabilité du produit. Cependant, de nombreuses pannes détectées surLignes de production CMSne sont pas uniquement causés par les processus de fabrication mais proviennent de « défauts inhérents » provenant de la phase de conception. Ces défauts de conception, également connus sous le nom de problèmes de conception pour la fabricabilité (DFM), sont les principales causes des taux de reprise élevés et de la faible efficacité de production. En optimisant la conception des PCBA, les pannes courantes peuvent être évitées et minimisées à la source, améliorant ainsi considérablement la qualité et l'efficacité globales du traitement des PCBA.
Conception de tampons et de masques de soudure : prévention des courts-circuits et des joints de soudure à froid
La conception des plots a un impact critique sur la qualité du soudage. Des dimensions et un espacement inappropriés des pastilles sont des causes courantes de défauts de soudure tels que des courts-circuits (pontage) et des circuits ouverts (joints de soudure à froid).
- Optimiser les dimensions du tampon :La taille du tampon doit correspondre aux dimensions des câbles du composant. Des pastilles surdimensionnées peuvent provoquer une accumulation de soudure, formant des ponts, des pastilles sous-dimensionnées peuvent entraîner une soudure insuffisante, provoquant des joints de soudure à froid.
- Conception du masque de soudure :Le masque de soudure protège les zones qui ne doivent pas être soudées, empêchant ainsi l'écoulement de la soudure. Un dimensionnement approprié de l'ouverture du masque de soudure isole efficacement les plots, réduisant ainsi les risques de pontage. Pour les packages à haute-densité (par exemple, les BGA), un masque de soudure non-pad-défini doit être utilisé pour garantir l'alignement et la séparation des billes.
Placement des composants : prévenir les chutes et les déplacements
Le placement optimal des composants a un impact à la fois sur les performances électriques du PCBA et sur les taux de réussite du soudage. Une disposition incorrecte peut entraîner une « pierre tombale » ou un déplacement des composants pendant le brasage par refusion.
- Équilibrage thermique :Les variations de température dans les différentes zones du PCBA pendant la refusion peuvent provoquer un échauffement inégal sur les côtés des composants, déclenchant ainsi un effet tombstone. Répartissez uniformément les grands et petits composants, en évitant la concentration de composants générant de la chaleur dans des zones spécifiques.
- Cohérence directionnelle :Alignez les composants du même type autant que possible. Cela simplifieprendre et lieumachineProgrammation et assure une contrainte de soudure uniforme pendantrefusionfour, minimisant les déplacements.
Conception de points de test : amélioration de l’efficacité et de la couverture des tests
Les tests servent d’assurance qualité finale pour la fabrication de PCBA. Des points de test insuffisants ou mal placés dans la conception PCBA augmentent considérablement la difficulté et le coût des tests.
- Planification stratégique des points de test :Pendant la conception, réservez des points de test pour les signaux critiques, les lignes électriques et les traces au sol. La quantité et l'emplacement doivent répondre aux exigences des tests en circuit (ICT) et des tests fonctionnels (FCT) pour garantir une couverture complète.
- Spécifications normalisées des points de test :Assurez-vous que les dimensions, l’espacement et le positionnement des points de test sont conformes aux normes des équipements de test. Cela facilite la fabrication des luminaires tout en améliorant la stabilité et la fiabilité des tests.
Résolution des défauts cachés dans BGA et QFN
En raison de leur haute densité et de leurs caractéristiques de soudure-côté inférieur, la qualité de la soudure des boîtiers BGA et QFN est difficile à inspecter visuellement. Une conception inappropriée peut entraîner des défauts cachés tels que des vides de billes de soudure ou des courts-circuits.
- Conception du tampon :Pour les BGA, utilisez une conception combinée de plots en feuille de cuivre et de plots définis par un masque de soudure. Cela contrôle efficacement les dimensions des pastilles et empêche une propagation excessive de la soudure.
- Via Conception :Évitez de placer des vias directement sur les plots BGA, car cela pourrait entraîner une perte de soudure lors de la refusion, entraînant des joints de soudure à froid ou des circuits ouverts. Concevez des vias à l'extérieur du pad et connectez-les via des traces.
Examen DFM : Conception-Collaboration en matière de fabrication
Les meilleures pratiques pour la fabrication de PCBA consistent à établir un mécanisme d'examen collaboratif de la conception à la production. Une fois la conception terminée, des ingénieurs expérimentés et des spécialistes de la fabrication effectuent un examen DFM. Ce processus identifie non seulement les problèmes courants tels que ceux mentionnés ci-dessus, mais fournit également des recommandations d'optimisation ciblées basées sur les capacités des équipements de l'usine et les exigences du processus. Cette approche élimine les risques potentiels de fabrication pendant la phase de conception, en déplaçant l'accent de la « reprise post-de la production » vers la « prévention préventive ».
Conclusion
L'optimisation de la conception des PCBA est la méthode la plus efficace pour améliorer la qualité du traitement des PCBA et réduire les taux de reprise. En se concentrant sur les aspects critiques tels que les pads, la disposition des composants, les points de test et l'emballage haute-densité, et en établissant un mécanisme de révision collaborative entre la conception et la fabrication, les usines peuvent prévenir les pannes courantes à leur source. Cette approche permet non seulement de réduire les coûts et d'améliorer l'efficacité, mais également de fournir des produits plus fiables aux clients, établissant ainsi un avantage concurrentiel à long terme sur un marché extrêmement concurrentiel.
Profil de l'entreprise
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.,fondée en 2010, est un fabricant professionnel spécialisé dans la machine de transfert SMT, le four de refusion, la machine d'impression au pochoir, la ligne de production SMT et d'autres produits SMT. Nous avons notre propre équipe de R&D et notre propre usine, profitant de notre propre R&D expérimentée, d'une production bien formée, et avons acquis une grande réputation auprès des clients du monde entier.
Au cours de cette décennie, nous avons développé indépendamment NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 et d'autres produits SMT, qui se sont bien vendus dans le monde entier. Jusqu'à présent, nous avons vendu plus de 10 000 machines et les avons exportées dans plus de 130 pays à travers le monde, établissant ainsi une bonne réputation sur le marché. Dans notre écosystème mondial, nous collaborons avec notre meilleur partenaire pour fournir un service de vente plus concluant, un support technique hautement professionnel et efficace.