Prenons comme exemple le flux sans nettoyage largement utilisé, sa composition d'activation est principalement composée d'acide dibasique gras et de dérivés d'acide carboxylique. Les facteurs affectant l'acidité de l'acide carboxylique sont la structure moléculaire, le solvant et la température.
I. Le processus de formation des résidus de flux
1. Structure moléculaire
La molécule d'acide carboxylique binaire a deux groupes carboxyle (-COOH), l'acide carboxylique est un groupe absorbant les électrons, a un fort effet induit d'absorption des électrons, de sorte qu'il peut être ionisé sur deux H +. Les acides hydroxyles dans les acides carboxyliques substitués, en revanche, présentent la double nature des groupes carboxyle et carboxyle car ils contiennent à la fois des groupes fonctionnels hydroxyle (-OH) et carboxyle dans leurs molécules. Comparé au groupe carboxyle, le groupe hydroxyle est un groupe attracteur d'électrons plus puissant, ce qui augmente le degré de dissociation du groupe carboxyle, de sorte que l'acide hydroxyle est plus acide que l'acide carboxylique parent, et ainsi les performances de fluxage seront grandement amélioré.
2. Solvant
À température ambiante, l'acide carboxylique binaire principalement sous forme de H2R moléculaire dans le solvant, l'acidité est faible, moins corrosive, mais à la température de soudage, avec l'évaporation continue du solvant, la concentration de son flux devient plus grande, un grand nombre De H + dans l'acide est ionisé, l'acide devient plus fort, à ce moment, H + et la soudure et la surface métallique du PCB de la réaction du film oxydé, la formation de sels d'acide organique.
3. Température
Dans le processus de brasage, l'activité du flux dépend non seulement de la structure analytique de l'activateur lui-même, mais est également étroitement liée au point d'ébullition et à la stabilité thermique de l'activateur.
A. Température de décomposition
Le flux dans l'activateur est généralement composé de la température de décomposition d'une variété d'activateurs composites acides différents, afin de garantir que le flux à différentes températures sous l'activité.
La température de décomposition de l'activateur peut réduire les résidus de soudure et réduire la corrosion. La température de décomposition élevée de l'activateur, si le processus de préchauffage et de soudure n'est pas suffisamment chaud, sera difficile à décomposer complètement, il restera donc des résidus sur le PCBA.
B. Point d'ébullition du solvant
Le flux dans le solvant est généralement composé d'une variété de points d'ébullition différents d'alcools et d'éthers, mais le point d'ébullition élevé de la teneur en co-solvant ne peut pas être trop élevé, sinon cela entraînera un ralentissement du taux d'évaporation du solvant dans le PCB à travers Dans la zone de préchauffage, il restera encore un grand nombre de co-solvants à point d'ébullition élevé dans le PCB, puis dans la zone de soudure, il sera difficile de décomposer certains d'entre eux pour rester dans le PCBA en tant que résidu.
II. Réduire efficacement les mesures de résidus et les méthodes d'élimination
1. Sélectionnez le flux idéal
Le flux idéal devrait avoir une activité élevée et une faible corrosion, mais les deux sont des indicateurs opposés, souvent de nombreux flux recherchant une activité élevée tout en ignorant sa corrosivité. Par conséquent, face à de nombreux flux, il est nécessaire d’effectuer le test du processus de soudage proprement dit pour sélectionner de bonnes performances et une fiabilité élevée du flux.
2. Faites un bon travail de contrôle du processus de soudage
Dans le but d'assurer la qualité du soudage, le processus de soudage doit être approprié pour augmenter la température de préchauffage et la température de soudage, afin de garantir que le temps de soudage nécessaire, de sorte que l'agent actif dans le flux et le solvant autant que possible avec le décomposition ou volatilisation à haute température, pour réduire les résidus post-soudage.
3. Utilisation opportune des processus de nettoyage
Pour les exigences élevées de fiabilité des produits électroniques, après le soudage, ils doivent subir un processus de nettoyage rigoureux. Afin de réduire la difficulté de nettoyage, dans le PCB après l'achèvement du soudage, il convient d'entrer le plus tôt possible dans le processus de nettoyage, dans le nettoyage à la fois des résidus non polaires et des résidus polaires, vous devez donc utiliser des résidus polaires et non polaires. -Mélange de solvants polaires à nettoyer afin d'éliminer efficacement les résidus. Bien entendu, le choix de ces produits de nettoyage respectueux de l’environnement est également un aspect à considérer.
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