SMD est le développement rapide de la technologie électronique boost, tout d'abord, l'impression de pâte à souder dans le panneau lumineux PCB ci-dessus, puis à travers leSMTmachinepour monter toutes sortes de composants électroniques à la position de pad désignée, puis enfour de refusionsoudage thermofusible à haute température, qui est le processus de base de SMD.
Processus d'étain rampant des composants électroniques
Habituellement, notre circuit imprimé est recouvert de toutes sortes de composants électroniques, mais beaucoup de gens ne savent pas comment traiter et devenir, aujourd'hui nous partagerons avec vous à cet égard.
Au début, nos produits électroniques doivent jouer un effet pertinent, doivent avoir des PCB (équivalent à une fondation de bâtiment). PCB à l'intérieur recouvert de toutes sortes de circuits de communication fonctionnels, et pour jouer la fonction des produits électroniques, nous devons être dans ses plaquettes PCB au-dessus de toutes sortes de composants électroniques fonctionnels (tels que résistances, condensateurs, inductances, connecteurs, commutateurs, IC, etc. .), différents composants électroniques jouent une fonction différente.
Pour monter et fixer ces composants électroniques dans le circuit imprimé ci-dessus, il faut alors patcher SMT ces technologies de processus (impression de machine à pâte à souder, montage de machine de montage, soudage au four de refusion), et le sujet d'aujourd'hui processus d'étain de montée des composants électroniques apparaît dans le soudage par refusion ce processus.
Tout d'abord, la machine à souder par refusion à l'intérieur, il y a 4 zones de température, sont le préchauffage, la température constante, le chauffage, le refroidissement, le but du préchauffage est de laisser la température de surface de la plaquette PCB de toutes sortes de composants se réchauffer lentement (évitez les composants à température ambiante directement dans la soudure zone à haute température, sinon une température élevée entraînera probablement des dommages directs aux composants ou au circuit imprimé). Lorsque la température monte dans la zone du thermostat, le but de la zone du thermostat est de permettre à la température des composants de surface d'être à un niveau de base. Entrez enfin dans la zone de soudage, le soudage est la température la plus élevée (généralement atteinte entre 220-250 degrés Celsius), la poudre d'étain d'alliage dans la pâte à souder sera fondue à chaud dans un état liquide, l'étain liquide suivra les composants électroniques du Étain grimpant à broches, puis à la zone de refroidissement après la formation progressive d'étain solide, afin d'atteindre le rôle de fixe dans le tampon, afin qu'il puisse fabriquer toutes sortes de composants pour jouer son efficacité.
