L'utilisation deStation de reprise BGApeut être grossièrement divisé en trois étapes : dessoudage, montage, soudage.
I. Dessoudage
1. Les travaux préparatoires à la reprise. Puces BGA à retravailler pour déterminer l'utilisation de la buse d'aspiration. Selon l'utilisation par le client de soudures au plomb et sans plomb pour déterminer la température de reprise haute et basse, car le point de fusion des billes d'étain au plomb en général à 183 degrés, tandis que le point de fusion des billes d'étain sans plomb en général à environ 217 degrés. Fixez la carte mère PCB sur la plateforme de retouche BGA, positionnement du point rouge laser au centre de la puce BGA, tête de montage vers le bas pour déterminer la hauteur de montage.
2. Réglez la température de dessoudage et stockez-la afin qu'elle puisse être directement appelée lors d'une retouche ultérieure. En général, la température de dessoudage et de soudage peut être réglée sur le même groupe.
3. Dans l'interface de l'écran tactile pour passer en mode retrait, cliquez sur le bouton de retouche, la tête chauffante descendra automatiquement au chauffage de la puce BGA.
4. La température passe par les cinq premières secondes, la machine émettra des invites d'alarme et un son de goutte à goutte. Lorsque la courbe de température est terminée, la buse d'aspiration aspirera automatiquement la puce BGA, puis la tête de montage aspirera le BGA jusqu'à la position initiale. L'opérateur peut connecter la puce BGA au boîtier de matériau et le dessoudage est terminé.
II.Soudage de montage
1. Une fois l'élimination de l'étain sur le tampon terminée, utilisez une nouvelle puce BGA ou après avoir planté la puce BGA à bille. Carte mère PCB fixe. Le BGA sera soudé pour être placé grossièrement à l'emplacement du pad.
2. Passez en mode de montage, cliquez sur le bouton de démarrage, la tête de montage descendra, la buse d'aspiration aspire automatiquement la puce BGA jusqu'à la position initiale.
3. Ouvrez la lentille d'alignement optique, ajustez le micromètre, la carte PCB de l'axe Y de l'axe X d'avant en arrière, le réglage droit et gauche, le réglage de l'angle R de l'angle du BGA. BGA sur la boule (bleu) et le pad sur les joints de soudure (jaune) peuvent être présentés en différentes couleurs sur l'écran. Après avoir ajusté jusqu'à ce que les billes de soudure et les joints de soudure coïncident complètement, cliquez sur le bouton « Alignement terminé » sur l'écran tactile.
La tête de montage tombera automatiquement, placera le BGA sur le coussin, éteindra automatiquement l'aspirateur, puis l'aspiration buccale augmentera automatiquement de 2 à 3 mm, puis chauffera. Lorsque la courbe de température est terminée, la tête chauffante remonte automatiquement à la position initiale, le soudage est terminé.
III. Plus le soudage
Cette fonction est destinée à une partie de l'avant en raison de la basse température, ce qui entraîne une mauvaise soudure du BGA, où il peut être réchauffé.
1. La carte PCB est fixée sur la plateforme de retouche, le point rouge laser positionné au centre de la puce BGA.
2. Appelez la température, passez en mode soudage, cliquez sur Démarrer, à ce moment la tête chauffante baissera automatiquement, après avoir contacté la puce BGA, elle montera automatiquement de 2 à 3 mm pour s'arrêter, puis chauffer.
Une fois la courbe de température terminée, la tête chauffante remontera automatiquement à la position initiale.
De toute la structure, toutes les stations de retouche BGA sont fondamentalement similaires. Chaque modèle de station de retouche optique BGA possède ses propres avantages et fonctionnalités.
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