BGA et PGA sont une sorte de boîtier pour puces, les broches sont sous la puce, lorsqu'elles sont soudées, les broches ne sont pas visibles et le prix est très élevé. BGA et PGA se ressemblent en apparence, mais il y a une grande différence entre eux.
La différence entre BGA et PGA peut être soigneusement identifiée à partir des aspects suivants.
Les broches BGA sont sphériques, généralement soudées directement sur la carte PCB, le dessoudage nécessite unStation de reprise BGA, les individus ne peuvent pas dessouder. Les broches du PGA sont en forme de broche-, et une fois installées, les PGA peuvent être insérées dans une prise PGA spéciale, facile à démonter.
BGA
PGA
BGA est développé à partir de PGA, la technologie de BGA est plus avancée, le soudage est plus simple que PGA et le prix est moins cher que PGA. Le PGA est une méthode d'emballage plus ancienne, la soudure est plus gênante et le prix est plus élevé. la performance de coût de BGA est beaucoup plus élevée que celle de PGA.
BGA est une puce née pour s'adapter aux produits électroniques petits et fins, la puce est plus intégrée, plus puissante, généralement utilisée dans les cartes mères d'ordinateurs portables plus minces (comme les ordinateurs portables de la série X.) PGA est une puce plus ancienne, le volume est plus grand que BGA, généralement utilisé dans les ordinateurs de bureau (généralement utilisé sur la série T, prêt à remplacer le CPU).
BGA et PGA sont tous deux des composants de montage en surface, de nos jours, PGA est moins utilisé, BGA est plus populaire et largement utilisé.
